- ウィッキング
基板の繊維に沿って毛細管現象で液体が吸い込まれること。
◆もっとくわしく◆ プリント基板のめっき工程において、ガラス繊維にめっき溶液が染み込むことを指したり、基板実装の際に、予備過熱をせずに急速に熱を加えてリフローをするときに表面実装部品のリード線にはんだが染み込まれていく現象を指すこともある。
英語表記 ：Wicking
- ウィック
プリント基板を構成するガラス繊維のほつれ。
◆もっとくわしく◆ プリント基板は通常ガラス繊維をエポキシ樹脂で固めたものであり、この繊維状の部分をウィックと呼ぶことがある。プリント基板の実装でも、ウィックは別の意味で利用されている。過剰につけたはんだを除去するための”はんだ吸収線”という平べったいコード上のものを”はんだウィック”、または”ウィック”と呼ぶ。こちらのウィックは黒っぽく酸化しているとうまく使えないので注意が必要。一般的な電気部品の世界ではこちらの意味の方がスタンダードである。もともとウィックはろうそくの芯やガーゼ－状のものを指す言葉であり、毛細管現象を利用して何かを吸い上げるためのものや、またはその構成繊維そのものに対して柔軟に使われている。
英語表記 ：Wick
- ウェハ
プリント基板に実装される半導体部品の材料。
◆もっとくわしく◆ 半導体で作られている小さな基板。「インゴット」と呼ばれるシリコンや炭化ケイ素といった材料の結晶をレーザー等で薄くスライスし、そこにエッチングや露光といったプリント配線板に近い工程でパターンを焼き付けることで、ICチップを作っている。シリコンで作られたものはシリコンウェハと呼ばれる。
英語表記 ：Wafer
- ウェハレベルパッケージ
プリント基板に半導体を表面実装するときのパッケージ形式の1つ。
◆もっとくわしく◆ ワイヤボンディングによる接続を行わないため、プリント基板に半導体を実装する上ではほぼ最小である形態であり、設置面積を大幅に節約できる。そのため高集積度半導体を表面実装する際に利用されている。
英語表記 ：Wafer level package
- ウォーターマーク
プリント基板の洗浄工程で水の不純物が乾燥してしまったときにつく跡のこと。
◆もっとくわしく◆ ウォーターマークがあっても回路基板として機能する場合もあるが、製品の外観として問題があることに加え、特にボンディングを必要とする実装がある場合には不良の原因となりうるのでウォーターマークはない方が望ましい。ウォーターマークを残さないために、通常「浄水」や「純水」といった不純物のない水での洗浄を基本とするが、工業的な純水は酸性でもアルカリでもない純然たる中性の水を差すことも多く、強引に乾燥させると純水を使っているはずでもわずかなウォーターマークが残る場合がある。こうした発生を防ぐために、エアーナイフといった水滴を吹き飛ばす機器や吸水ローラーという水を吸収するための装置を使うことで発生を最小限に抑えている。当社でも、お客様に納品する基板についてはウォーターマークが残らないよう最大限の注意を行っております。
英語表記 ：Watermark
- 浮き島
電位がなくどこにも接続情報をもたない単独の銅箔。
◆もっとくわしく◆ 通常は不良である。ゴミと呼ぶ場合もある。
英語表記 ：Floating island
- ウルトラキャパシタ
スーパーキャパシタを参照。ウルトラキャパシタという名称はあまり使われない。
英語表記 ：Ultracapacitors
