- 低圧スプレー
プリント基板のレジスト塗布等で利用する、液状の素材を吹きかける設備のこと。
◆もっとくわしく◆ 穴にめっきが入りづらく目詰まりの不良が起きにくい。しかし、一方でスプレーは他の部分にも付着するので数時間に一度全清掃をする必要がある。スクリーン印刷に比べると目詰まりのリスクははるかに低いが、静電スプレーよりは精度が劣る。
- 低圧積層
真空状態でプレスすることによって作成した多層板の形状。
◆もっとくわしく◆ 気泡（ボイド）を防ぐだけでなく、寸法安定性も向上する。
英語表記 ：Low-pressure laminated
- ティアドロップ
ランドのあるスルーホールにおいて、リード接続をより確実にするために設けられる補強ランドのこと。
◆もっとくわしく◆ ランドとパターンの接続部分は実装時に熱の負荷がかかりやすく、熱によって断線する場合があるため、ランドとパターンの接続部を補強するためにフィレットを設ける。この形状が涙のしずくの形状をしている事からティアドロップと呼ぶ。
英語表記 ：Teardrop
- 低温同時焼成セラミックス基板
ガラスとアルミナを混合して製造する基板のこと。
◆もっとくわしく◆ アルミナ基板は高価格であり、また高温焼成をするために銅パターンが利用できないといった問題を解決することができる。基板自体にコイルやコンデンサを入れることもあり、熱伝導率は本来のアルミナ基板より劣るが、熱による膨張率が小さく、絶縁特性が高い。
- 抵抗
オームの法則を構成する要素の１つで、電気回路内で、電流量を調整したり、電圧降下・分圧をおこなったりする。
◆もっとくわしく◆ Ｒ（抵抗値，Ω）＝ Ｉ（電流値，Ａ）／Ｅ（電圧値，Ｖ） の式で表され、抵抗値が大きくなると電流量が減り、抵抗値が小さくなると電流量が増える。また、抵抗器では定格電力（電圧（V）×電流（A））が決まっており、定格電力を超過して使用すると抵抗器の発熱・発火の原因となるので、部品選定の際には注意が必要である。電気回路内では、プルアップ抵抗・プルダウン抵抗・ダンピング抵抗・電流制限抵抗など役割は多岐にわたり、代表的な受動部品の１つである。
英語表記 ：Resistor
- 抵抗アレイ
抵抗アレイとは複数の抵抗器を一つのパッケージにしたもの。
◆もっとくわしく◆ 集合抵抗、ネットワーク抵抗ともいう。
英語表記 ：Resistor array
- 抵抗温度係数
TCRを参照。
- 定在波
入射波と部品を接続部で反射波が合成され、振幅の大きさの特徴場所が一定位置にある波のこと。
英語表記 ：Standing wave
- ディスクリート部品
抵抗・コンデンサ・インダクタなど、その部品単体では機能しない受動部品のこと。
英語表記 ：Discrete components
- ディップコート
レジスト液につけこむことでレジスト膜を作る方法。
英語表記 ：Dip coating
- 低レジンスミア
樹脂スミアが発生しにくい状況のこと。
英語表記 ：Low resin smear
- デザインルール
プリント基板のパターン設計においてパターン幅や板厚などの各種寸法を決めたルールのこと。
英語表記 ：Design Rule
- デザインルールチェック
アートワーク設計CADで設計を行った後、製造上問題なくクリアランスが確保されているか、接続先は間違っていないかなどをチェックする事。
◆もっとくわしく◆ DRCのこと。但し、通常のDRCで検査出来ない製造チェックは、CADによってはオプションソフトである。シルクの部品番号テレコチェック、レジストとシルクの間隙などがそれにあたる。設計完成時にDRCでエラーがなくても、ガーバー出力前にちょっとした編集だから大丈夫だろうと、DRCを掛けないとGB出力不良基板となる恐れがあるので、GB出力前にも二度手間と思わずDRCを実行する事が不良のない基板製造には重要である。
英語表記 ：Design Rule Check
- デジタル回路
デジタル信号を扱う電子回路のこと。
英語表記 ：Digital circuit
- 手実装
人の手による部品実装の事。
◆もっとくわしく◆ 通常SMD部品はマウンターで実装させているが、部品形状や、マウンターで実装出来ない状況、基板がマウンターに掛けられない場合に手による実装で対応する場合がある。その他、実装する基板枚数が少ない場合も手による実装もありうる。
英語表記 ：Hand mounting
- テストクーポン
プリント基板のAW設計で利用される言葉で、品質適合試験用の回路の一部のこと。
◆もっとくわしく◆ 基板内にインピーダンスコントロールした配線がある場合に、捨て板上に同じ条件で検査しやすいように配線したもの。ガーバー出力のときにアートワーク設計データ上で設ける場合と、基板製造工場にて付ける場合がある。アートワーク設計上でも設ける場合は、製造工場の検査仕様に則って設けることが必要である。
英語表記 ：Test coupon
- デスミア
ドリルで穴あけをした際などに摩擦で出来たスミアを穴の内部から除去すること。
英語表記 ：Desmear
- 手はんだ
基板にSMD部品を実装するにはメタルマスクを使用し、はんだペーストを塗布し実装機にてはんだ付けを行うが、直接はんだこてではんだを付けて実装する場合をいう。
◆もっとくわしく◆ 部品入手が実装工程に間に合わない・コネクタ等を意図的に後付けにする場合は手はんだで実装をする。近年、部品形状は小型化が進み、手はんだによる実装は難しくなり、熟練が必要になってきている。
英語表記 ：Hand soldering
- テフロン基板
絶縁材にテフロン樹脂を用いた基板。
◆もっとくわしく◆ 非常に高価な基板だが、高周波特性が良好なためUHF、SHF帯の回路に利用されることが多い。
英語表記 ：Teflon PCB
- デラミネーション
プリント配線板の不良の体系の一つで、プリント基板の層が硬化した後、分離してしまい、印刷が失敗に終わること。
◆もっとくわしく◆ 破壊検査でチェックする。プリプレグの期限切れか、内層コアの表面処理によって起こるケースが多い。昔は黒化処理が熱に弱いことが原因で起きることもあったが、今はマルチボンドが多いので後者のものは減っている。最近は黒化処理よりマルチボンドが主流。
英語表記 ：Delamination
- テレコ
アートワーク設計時に2つのオブジェクトに対して、入れ違いになる事。
◆もっとくわしく◆ 配線がテレコ、シルク表示がテレコなどのように言う。一般的にいうテレコと同義だが、アートワーク設計においては不良や不具合の意味で使われる事が多い。
英語表記 ：Switch places
- 電位
特定の二点にある一定の電気量を移動させるために必要なエネルギーのこと。
英語表記 ：Electrical potential
- 電解法
プリント基板のめっきをする方法の一つである。
◆もっとくわしく◆ 銅めっきの場合にはプリント基板を硫酸銅に通電し、陰極に析出した銅をシート状に加工する方法。リジッド板に使われることが多く、安価であるのが特徴。
英語表記 ：Electrolysis
- 電解めっき
電気分解を利用してめっきをしたい場所に金属を析出させるめっき方法のこと。
英語表記 ：Electroplating
- 電気回路
電流の流れる通路のこと。
英語表記 ：Electric circuit
- 電気チェッカー
製造した基板が電気的に接続されているかを確認するための設備のこと。
◆もっとくわしく◆ フライングチェッカーと異なり、専用の冶具が必要になることからイニシャル費用が必要となる。しかし、検査時間がフライングチェッカーと比較すると極めて短いことから、量が出る基板については電気チェッカーを用いることが多い。当社工場では幅の広い電気チェッカーを保有していることから、１５０ｃｍ程度までの長尺の基板を製造することが可能です。
- 電気量
物体が帯びている電気もしくは物理量のこと。
英語表記 ：Electricity
- 電極
板状や棒状などの導体のことでプリント配線板にめっきをするときに使われる。
英語表記 ：Electrode
- 電源線
プリント基板において、各部品への給電を目的とした配線。部品が消費する電流値によりその配線幅を考慮する必要がある。
英語表記 ：Power distribution line
- 電源層
プリント基板の導体層のうちで、電源を供給するために使用する層のこと。
英語表記 ：Power supply layer
- 電源プレーン共振
電源のプレーンとGNDのプレーンは平行平板にすることにより共振現象が発生する。
英語表記 ：Power supply plane resonance
- 電子回路
電子部品を電気を流す導体を利用しつなぎ、全体として目的の仕事を行わせるための電気回路のこと。
英語表記 ：Electronic circuit
- 電磁誘導
電気回路の近くの磁場が変化するとき，その回路に起電力が生じる現象。
英語表記 ：Electromagnetic induction
- 伝送線路シミュレーション
高速信号のとき、配線された、または仮想の配線で伝わる信号の波形を解析すること。
英語表記 ：Transmission line simulation
- テンティング法
プリント配線板の製法の一つで、製造パネルをエッチングする際に、スルーホールの穴埋めをせずに穴にテントを張るようにして保護する処理のこと。
◆もっとくわしく◆ この処理によってエッチング液が穴に入るのを防ぎ、結果として板の両面に導通するパターンが完成する。パターンめっき法に対して使われるパネルめっき法の代表的な工法である。工法がやや単純なことから、パターンめっき法より比較的価格が安く、主に日本企業が好んで使っている。基材の銅張積層板に傷があるとパターンに欠けが出やすい工法であるので、テンティング法を使う企業は非常に基材を重視する傾向があり、当時の基材メーカーは「ランクＡ」「ランクＢ」といった基材のランクの最上位に「日本仕様」というランクを設けていた噂があるほど。今はそんなことは全くありません。
英語表記 ：Tenting
- 伝導性
特定の物質などが電気や熱を通す性質のこと。
英語表記 ：Conductivity
- テントやぶれ
パネルめっき法での製造において、スルーホールを保護するエッチング膜が破れ中にエッチング液が侵入してしまうこと。
◆もっとくわしく◆ 穴断線等の不良の原因になる。
- 電流
電気が導体を流れる現象・もしくは流れる電流そのもののこと。
◆もっとくわしく◆ 電流は電位が高い方から低い方へ向かって流れる。単位はA（アンペア）である。
英語表記 ：Current
英語表記 ：Teardrop