- FeCl2
塩化鉄(II)。水に易溶。
- FeCl3
塩化鉄(III)。難解性がある。
- FPC
フレキシブルプリント基板を参照。
英語表記 ：Flexible Printed Circuit
- FPGA
プログラムによって、後からでも回路の書き換えが可能なデバイスのこと。
英語表記 ：Field-Programmable Gate Array
- FR-1
紙フェノール基板を参照。
- FR-4
ガラス繊維を布状に編んだガラス織布にエポキシ樹脂を滲みこませたもののこと。
- fθレンズ
レーザビームを2次元走査する場合に使用するレンズ。
◆もっとくわしく◆ プリント基板穴開け用のレーザーで利用する。
英語表記 ：fθ lens
- GBデータ
ガーバーデータを参照。
英語表記 ：Gerber data
- GND
基板内に構成される電気回路の基準電位のこと。
英語表記 ：Ground
- HDI
ビルドアップ基板を参照。中国ではHDIという名称で使われることが多い。
- HPGL
ヒューレット・パッカード社のプロッターに使用されている図面出力の言語フォーマット。
◆もっとくわしく◆ 現在使用されているフォーマットは後継のHPGL2が使われているが、HPGLとHPGL2の相違点の詳細は不明。ただプロッターが大型化し、それに伴っての仕様変更と思われる。
- HPGL2
HPGLを参照。
- I/Oピン
信号を入出力できるピンのこと。
◆もっとくわしく◆ 代表的なものにデータバスがある。
英語表記 ：I/O pin
- I/Oポート
CPUと周辺デバイスが通信を行う為の端子。
◆もっとくわしく◆ 複数のデバイスと通信出来るように割り付けられている。
英語表記 ：I/O port
- IC
集積回路のこと。
英語表記 ：Integrated Circuit
- IPC-A-600
プリント基板を製造する上での検査基準のこと。
◆もっとくわしく◆ 製造業におけるグローバルな業界団体 IPCが定めた基準である。クラス１～クラス３に分かれており、クラス３が最も厳しい検査基準である。当社も含めほとんどの企業ではクラス２を採用しており、軍事用当一部でクラス３が利用されている。
- IVH
ブラインドビアとインナービアのことを指す。
◆もっとくわしく◆ アイ・ブイ・エイチと呼ぶ。一般的なビアは基板を貫通させるが、IVHは特定の層間のみを接続するビアのことでビルドアップ基板などで利用される。
英語表記 ：Interstitial Via Hole
- IVHプリント配線板
特定の層間のみを接続するビア（IVH）を使用し設計・製造した基板のこと。
英語表記 ：Interstitial Via Hole
