- カーテンコート
装置からカーテン状に液体を流して基材がそのカーテンをくぐるとき、塗料が塗面に乗って塗装される方法のこと。
英語表記 ：Curtain coating
- ガーバー
ガーバーデータを参照。
英語表記 ：Gerber
- ガーバーデータ
プリント基板やメタルマスク版の元となるフィルム作画用のデータ。
◆もっとくわしく◆ 基板製造に必要な情報を一つ一つに分けて出力したデータ。内容としてはフィルムへ露光させる時の開始位置、移動位置、終了位置などが座標として出力されている。フィルムへ露光させる際にはDコード表と合わせて設定するが、アパーチャの入力設定は手入力になる。フォトデータとも呼ぶ。元々ガーバーという単語はGerber System社の独自規格だったが、業界に普及していったため、のちにRX274Dフォーマットとして標準化された。現在では他フォーマット（RS274X）も含め「ガーバー」と呼ぶことが多い。RS274D、RS274Xの記載は基本的にはアスキーファイルで、X座標、Y座標、移動コマンド、その距離などが書かれており、その命令に従ってガーバーデータ内、または出力された時のパラメータファイルに記載された形状（アパーチャー）を用いて、絵柄を構成する。尚、ガーバーに記載された数値の単位や小数点以下の表記、コマンド等は、出力する設計CADによって異なる事が多い。また、ガーバーで描かれる絵柄を見るには専用のツールが必要である。そのツールは見るだけではなく、編集も可能なものもあり、一般的にはCAM編集ツールと呼ばれる。支給ガーバーで外形がオフセットで入力されていると分からず、外形線の中心で基板製造してしまうと、もともとの外形より大きく出来てしまうことがあるので製造工場へ手配する場合、必ず単外形図も添付した方が良い。Allyでは、そのツールを用いて、ご支給頂いたガーバーデータを面付けしたり、必要な編集を行い海外生産しています。
英語表記 ：Gerber data
- ガーバー補正
ガーバーデータ通りに基板を製造すると不良基板になる、またはその恐れがある場合、基板製造工場では自分達の設備で製造可能なように、ガーバーデータを補正する事をいう。
◆もっとくわしく◆ 2点のパッドの中心を通してあるパターンとパッドのレジスト開口部が非常に近い場合に、露銅の恐れがあるので、パターンを少し細くする。またはレジスト開口の値をもう少し絞るなど。
英語表記 ：Gerber data correction
- カーボン印刷
基板表面に印刷される炭素ベースの印刷のこと
◆もっとくわしく◆ キーボードなど、任意に導通させて信号を送る機器等で利用する。金めっきを利用することもあるが、高価な材料はなくまた部分のみの印刷であることから価格は圧倒的に安い。
- カーボンナノチューブ
炭素の微小素材。
◆もっとくわしく◆ 導電性・熱伝導性・耐熱性に極めて優れた素材で、プリント基板はもとよりエレクトロニクス全体での利用が期待されている。
英語表記 ：Carbon nanotube
- 外形加工プレス機
基板の外形を作成するために基板を特定の型にプレスするための製造設備のこと。
◆もっとくわしく◆ プレス機を利用するには金型が必要であるため、一般的に量が多い基板で利用されることが多い。プレス機は確実に外形をカットできるものの、人が基板をセットしてからプレスする機会が多く、基板工場の中でも事故が多い工程であり、十分に注意が必要である。プレス機は人の手を挟むような事故がないように、両手で一斉にボタンを押すことでプレスされるような機械が多いが、それでも第三者が手を出せば事故に発展するため確実に安全とは言えない。工程では、担当者だけでなく周囲の作業員にも注意喚起が必要である。また、手と足のスイッチをもって穴をあける足踏み式の設備も存在するが、こちらは片手がフリーになり事故に発展するリスクが非常に高いことから利用しないことが望ましい。プレス工程では、プレス時に基板のごみが出るが、これは通常足元等に自動で収納されることが多い。但し、うまく機能せずプレス機周辺に基板のごみが残るケースもあり、こういった破片は基板との物理的な接触による不良のリスクをはらんでいることから、はけでー清掃したりエアーで破片を噴くといった清掃作業を必要とする。清掃には様々な方法があるが、プレスを一回するごとにエアーを噴く装置もあり、こういった設備はヒューマンエラーによる不良リスクを軽減することができることから、可能であれば積極的に導入することが望ましい。
- 外形図
基板の形状、寸法及び固定穴の位置や寸法を示した図。
◆もっとくわしく◆ 位置指定の部品位置の指示も記載されている場合が多い。
英語表記 ：Outline drawing
- 外層パターン
多層プリント配線板の外層部分に作られたパターンのこと。
英語表記 ：External layer pattern
- 外層用銅張積層板
多層板を作成するときに、外側に貼る銅の板のこと、外装パターンは最後に作成する。
英語表記 ：Outer layer for the copper-clad laminate
- 界面活性剤
プリント配線板ではパラジウムなどが該当するが、物質の界面に吸着されて，その界面の性質を著しく変える性質をもったもの。
◆もっとくわしく◆ 穴壁の濡れ性を抑止し、液の侵入を容易にするために利用する。
英語表記 ：Surfactants
- 回路図シンボル
回路図を描くための部品の回路記号。
◆もっとくわしく◆ 極性やピン属性をもたせる事ができる。CADによってはアートワーク設計CADの部品データとリンクさせる事も可能である。
英語表記 ：Schematic symbol
- 回路図
電気的な回路・部品を記した図。
◆もっとくわしく◆ 回路図をベースにアートワーク設計をする。
英語表記 ：Schematic
- 回路設計
回路図を作成する工程で、アートワーク設計の前工程にあたる。
英語表記 ：Circuit design
- 回路素子
電気回路を構成する、導線以外の要素のこと。
◆もっとくわしく◆ 例）トランジスタ・コンデンサ等。
英語表記 ：Circuit element
- ガウジング
金属を溶かしながら行う溝掘工程のこと。
英語表記 ：Gouging
- 化学研磨
表面を粗化する目的で、科学的に銅箔表面を荒らすこと。
◆もっとくわしく◆ プリント基板の製造においては次の工程にある接着をしやすくする目的で施されることが多い。ソフトエッチングは化学研磨の一種である。硫酸加水などが使われることが多い。薬品を利用して基板表面を租化する点は黒化処理やブラウン処理と同じだが、これらが表面の結晶構造を変えるのに対し、化学研磨では表面を溶かす処理となっている。一般的にレジスト印刷前の工程としては、バフ研磨と酸洗の組み合わせかパーミス研磨と酸洗の組み合わせであることが多い。化学研磨を実施する装置もあるが一般にソフトエッチングの装置は濃度等の調整にシビアであり、高価であることからあまり多くはない。
- 拡張ガーバー
データ内にDコード表の内容も記述されており、データを読み込むだけでDコードやアパーチャの入力設定は完了する為、手入力する手間が掛からないガーバーのこと。
◆もっとくわしく◆ ガーバーデータは別ファイルのDコード表を合わせて使用するが、拡張ガーバーは手入力によるDコード、アパーチャの入力間違いもない。フォーマットとしてはRS274Xを利用する。
英語表記 ：Extended gerber
- かくれ線
外形図などで、その方向からでは見えない隠れた部分の形状を示す線。
◆もっとくわしく◆ 細い破線で描かれる。
英語表記 ：Hidden line
- 画像検査装置
CCDカメラによる自動光学検査装置。
◆もっとくわしく◆ ＡＯＩとも言う。
英語表記 ：Automatic optical inspection equipment
- カソード
プリント配線板の電気めっき処理をする上での陰極のこと。
◆もっとくわしく◆ これに対して陽極はカソードと言う。
英語表記 ：Cathode
- 片面基板
片面にのみ導体パターンが存在し、絶縁体表面の導体層が１面の基板。
英語表記 ：Single-sided board
- 活性炭
めっき液を浄化するために利用する炭のこと。
◆もっとくわしく◆ 通常、めっき液はフィルターによって常に洗浄されているが、それでも除荷しきれないごみが発生することがあり、活性炭はそれを除去するために利用される。基板工場によって頻度は変わるが、月一回程度利用することが多い。
- カップリング剤
別々の材料を接着するときに接着力を高めるための素材。
◆もっとくわしく◆ プリント基板ではガラスと樹脂の接着力を強化するために有機シラン系化合物を入れることが多い。
英語表記 ：Coupling agent
- カップリング剤処理
カップリング剤処理ガラスと樹脂の接着力を強化する処理。
英語表記 ：Coupling agent treatment
- 角穴
お客様からの指示で基板内に角穴の指示がある場合がある。
◆もっとくわしく◆ 量産基板であれば金型で対応すれば良いが、金型を作製するまでもない量産数量であったり、試作の場合だとルーターで加工することになる。ルーター加工時、90度に加工してもその性質上どうしても角が円弧になってしまう。その為、試作基板などで角穴指示があった場合、四隅には加工に使用するルータービットの半径と同寸の円弧がついてしまうことをお客様から承認を得た方が良い。
英語表記 ：Square hole
- 加熱プレス
熱を加えながら圧力をかける機械のこと。
◆もっとくわしく◆ 多層板を積層製造する際に利用する。
英語表記 ：Heating press
- カバーコート
カバーレイを参照。
英語表記 ：Cover coat
- カバー層
カバーレイを参照。
英語表記 ：Cover layer
- カバーレイ
フレキシブル基板の銅箔を保護する素材。
◆もっとくわしく◆ リジッド基板のソルダマスク（レジスト）に相当する。ポリイミド素材なので、耐熱温度は約700℃である。接着剤が塗布されていて、こちらはエポキシ素材なので120～130℃の耐熱温度となる。熱発着するときに、長時間をかけるとボンディングシートの接着剤部分が溶け、パッド部分に染み出すことでパッド寸法不良になる恐れがある。こういった場合、クイックプレスを利用するかまたは接着剤が流出しやすいノンフロー型のボンディングシートを利用することが有効である。ノンフロー型は接着剤が溶け出す心配はないが、純粋な接着力についてはフロー型の方が上である。
英語表記 ：Coverlay
- 紙エポキシ基板
紙にエポキシ樹脂を含浸した紙基材。FR-1とも言う。
◆もっとくわしく◆ 紙フェノールとガラスエポキシの中間的な特徴を持つ。片面基板として利用されることが多い。
英語表記 ：Paper epoxy PCB
- 紙基材
紙を主材料としているプリント基板のコア材質の総称。
◆もっとくわしく◆ 紙基材にエポキシ樹脂を染み込ませた紙エポキシ基板（CEM-1）やフェノール樹脂を利用した紙フェノール基板（FR-1）に分けられる。ガラスを利用した基材と比較して価格が安く、片面基板に利用されることが多い。ただし、穴あけ加工時等に細かい端面のごみが出やすくめっき液に入ってパターン不良を起こす原因となることがあることから、ガラス基材に比べてめっきに不向きである。また、ガラスに比べると熱による伸縮性のコントロールが難しく、通常外形加工時には80℃から100℃程度に基材を熱してクラックを防ぎながら作業し、適正温度に保つ必要がある。
英語表記 ：Paper PCB
- 紙フェノール基板
紙にフェノール樹脂を含浸した紙基材。CEM-1ともいう。
◆もっとくわしく◆ 安価で加工性に優れるため、民生機器用基板を大量生産する際に用いられる。片面基板として利用されることが多いが、めっきには不向きである。
英語表記 ：Paper phenol PCB
- ガラス・エポキシ基板
ガラス布を重ねた上でエポキシ樹脂を含浸した基板。
◆もっとくわしく◆ 電気的特性と機械的特性に優れている。比較的高価ではあるが、最も一般的に使われている。多層基板として利用されることが多い。
英語表記 ：Glass-epoxy PCB
- ガラスクロス
ガラス繊維をつむいで造られた糸を用いて織った布を材料としたもの。
◆もっとくわしく◆ ガラス布とも言う。めっき処理に向いている。
英語表記 ：Glass cloth
- ガラス・コンポジット基板
ガラス・エポキシ基板を参照。
英語表記 ：Glass-composite PCB
- ガラス転移点
樹脂が過冷却液体からガラスに移り変わる温度のこと。
◆もっとくわしく◆ Tg点とも言う。
英語表記 ：Glass transition point
- ガラス布
ガラスクロスを参照。
英語表記 ：Glass cloth
- ガラスビア
ガラスで出来たウェハに貫通させる微細なビアのこと。
◆もっとくわしく◆ 高周波特性に優れ、半導体の製品の型化に向いた技術である。
英語表記 ：Glass via
- ガラス不織布
ガラス繊維をつむがずに乾式状態で平らなシート状にからみ合わせたものを材料としたもの。
◆もっとくわしく◆ めっき処理に向いている。
英語表記 ：Glass non-woven fabric
- ガルバノミラー
物体をスキャンする際にコイルに鏡を装着し、鏡にレーザー光を反射させスキャンするが、コイルに流す電流の制御により鏡の反射角度を変更できるようにしたもの。
英語表記 ：Galvano Mirror
- カルボニル基
C=Oの基全体のこと。
英語表記 ：Carbonyl group
- 過冷却液体
相転移を起こす転移温度よりも温度が下がっているにも関わらず転移が起こらない現象。
英語表記 ：Supercooled liquid
- 感光性
紫外線灯の光を露光することによって化学的・構造的な変化を生じる特性のこと。
◆もっとくわしく◆ プリント配線板の製造においては、ソルダレジストやエッチングレジスト工程で感光性硬化素材が使われる。
英語表記 ：Photosensitivity
- 感光性レジスト
プリント配線板を製造する際に、感光により、エッチングパターンを残すための幕のこと。
◆もっとくわしく◆ ラミネートするものと液体を塗布するものがある。
英語表記 ：Photoresist
- 貫通電極
ＴＳＶを参照。
英語表記 ：Through-silicon via
