- ネイルヘッド
プリント基板の穴あけ加工において、穴内壁面の樹脂スミアもしくは銅箔が上下に広がる現象のこと。
◆もっとくわしく◆ 内層銅箔が引き伸ばされてクギの頭のように頭をだす状態になることが多い。
英語表記 ：Nail heading
- ネガ型
ネガ型フォトレジストを参照。
英語表記 ：Negative type
- ネガ型フォトレジスト
露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残るフォトレジストのこと。
英語表記 ：Negative photoresist
- ネガティブエッチバック
内層の導体層材料を穴の周りの絶縁材よりも奥に引っ込ませるエッチバック。
英語表記 ：Negative etch back
- ネガデータ
実際の製品と白黒反転データのこと。
◆もっとくわしく◆ 単純にネガということもある。レジストデータでは実際にインクを塗る領域ではなく、逃げの領域のデータを作成する。また内層用のガーバーデータも、当該配線が全てGNDだったり１種の電源の場合にはネガデータとして設計することも多い。ネガデータの中に信号線を通すネガポジデータというものもあるが、これはネガとポジを合成して作画するためのガーバーデータのことである。
英語表記 ：Negative data
- ネガポジデータ
ネガポジデータとはネガデータとポジデータを合成して作画したガーバーデータのこと。ネガデータの中に信号線を通している。
英語表記 ：Negative positive data
- 熱解析
部品の発熱や、伝導などで基板の加熱することを対策するために、設計データの段階で行うシミュレーション及びその対策案を講じること。
英語表記 ：Thermal analysis
- 熱可塑性樹脂
加熱すると軟化し，冷却すると固化する性質をもつ合成樹脂の総称。
◆もっとくわしく◆ 耐熱高周波材の材料として利用されるテフロンは熱可塑性樹脂である。
英語表記 ：Thermoplastic resin
- 熱硬化性樹脂
兼ねるすることで硬化するタイプのt合成樹脂の総称。
◆もっとくわしく◆ リジッド基板の材料として利用されるフェノール樹脂やエポキシ樹脂は熱硬化性樹脂である。
- 熱伝導率
熱の伝わりやすさのこと。
◆もっとくわしく◆ プリント基板は温度特性が考慮されることもあり、利用用途によっては熱伝導率は重要な特性となる。
英語表記 ：Thermal conductivity
- ネット
回路図作成による部品端子の接続情報のこと。
◆もっとくわしく◆ その基板で使用されるネット一覧をネットリストといい、CAD毎に書式が異なる。
英語表記 ：Net
- ネット変換
書式のことなるネットデータを共通の書式に変更すること。
◆もっとくわしく◆ ネットデータは、アートワーク設計CAD毎に書式が異なる。その為、支給されたネットの書式が自社アートワーク設計CADと異なった場合、書式を変換する必要がある。代表的なネット書式は、TELESIS形式、PADS形式、PROTEL形式などがあり、ネット変換ツールで書式変換を行い使用する。ネット変換ツールは設計CADに機能としてある場合や、インターネット上に無料のネット変換サービスを展開してるサイトもある.
英語表記 ：Net conversion
- ネットコンペア
二つのネットリストを専用ツールを用いて比較して差分を確認する。
◆もっとくわしく◆ ネット比較とも言う。
英語表記 ：Net compare
- ネットリスト
回路図に記載された接続情報をテキストファイルにしたもの。
◆もっとくわしく◆ 作成CADによりフォーマットが異なる。Allyでは汎用的なフォーマットは変換ツールにて、お客様にあった仕様のCAD用に変換が可能です。
英語表記 ：Netlist
- ネットワーク抵抗
複数の抵抗を一つにまとめて一つの抵抗のようにあつかう抵抗部品の一形態
◆もっとくわしく◆ 抵抗は直列で接続されたり並列で接続されたり、内部の構成はさまざまである。
