- 異形穴
プリント配線板における穴の一種。ドリルで単純に加工できない穴形状のこと。
◆もっとくわしく◆ スルーホールの場合もノンスルーホールの場合もあるが、一般的にはノンスルーホールのものが多い。製造方法としては、ルーター加工や金型で製造する。ルーター加工の場合、直角は形成出来ないため、角にR0.5を付けるのが通例となっている。支給外形図では、直角で書かれている事が多いため、当社ではお客様との認識を合わせるため、角にRを付加する際は、必ずお客様に承認を頂くようにしております。
英語表記 ：Nonsquare hole
- 板厚
プリント配線板の厚さのこと。
◆もっとくわしく◆ 小文字のｔで表される。アートワーク設計において、板厚の薄さによる反り・たわみを考慮し部品の配置を行う必要がある。めっき部分を含める場合と含めない場合があるが後者の方が利用頻度は高い。片面板・両面板では標準で0.8mm～1.6mmのものを使う。工法の過程で±0.1mm程度の誤差が生じることがある。当社であれば、片面両面薄いものであれば0.2mm程度のもの、多層板は0.8mm程度のものであれば製造実績があります。最も薄い特殊基材であれば0.03mmのものも備えております。
英語表記 ：Thickness
- 一次電池
使用すると使えなくなる、いわゆる使い切り電池。
英語表記 ：Primary battery
- 一次銅
パターンめっき法でめっきをする際に、ＰＴＨの上に作る電解銅のこと。
◆もっとくわしく◆ ムラをなくす目的でつけられており、厚さは５μｍ程度のものが多い。
英語表記 ：The primary copper
- 一括積層法
内層を個別に作成し、全層をプレスすることで一度に積層する多層板の作り方。
◆もっとくわしく◆ ビルドアップとは異なるが工法は一部似ている。
- 一括はんだづけ
マスソルダリングを参照。
- イミド樹脂
耐熱性・誘電性に優れ、大型チップを搭載するプリント基板の基材として使われることのある樹脂。
◆もっとくわしく◆ リジット板ではエポキシ樹脂が主流のため、利用頻度は低いが、イミド樹脂は耐熱性・誘電性に優れるため、大型のチップを搭載する際に利用されることが多い。また、大型の部品を搭載する際には、部品と基板の熱膨張率を合わせることが金属疲労による故障を防止するために重要で、その観点から利用されることもある。フレキシブル板の素材として利用されるポリイミドはイミド結合により高分子化した素材である。
英語表記 ：Imide resin
- イングレータレンズ
プリント基板の露光で使用するレンズの一つ。
◆もっとくわしく◆ プリント基板の作成工程において、エッチング・ソルダーレジストの工程で露光するが、その光は均一な平行光であることが望ましい。イングレーターレンズは、均一な光を生み出すためのレンズの一つであり、照射する光は平行光レンズを複数枚使用し、蝿の目のように縦横マトリクス状に配列している。フライアイレンズとも呼ばれ、照度が均一になる。
英語表記 ：Integrator lens
- インゴッド
プリント基板に実装される半導体部品の材料。
◆もっとくわしく◆ ICチップの材料であるウェハーを作成するもとの材料となるシリコンや炭化ケイ素等の材料の結晶。
英語表記 ：Ingot
- 印刷カバーレイ
フレキシブル基板を作成する際に使われるカバーレイの一つの形態。
◆もっとくわしく◆ インク状の保護材料をスクリーン印刷をしたカバーレイ。一般的に何度も折り曲げるものには向いていない。
英語表記 ：Printed cover lay
- インターポーザ
半導体部品とマザーボードを接続する際に中間に配置する部品。
◆もっとくわしく◆ チップのパッド間隔を、プリント基板の配線で対応できるように間にかませる役割である。
英語表記 ：Interposer
- インダクタ
コイル【Coil】とも呼ばれる受動部品の１つである。
◆もっとくわしく◆ インダクタは、電気エネルギーを磁気エネルギーに変換し、蓄えておくという役割がある。電線に交流電流を流すと、電線を中心として右回りに磁界が発生し、逆に磁界が変化すると逆向きに電流が流れ元の状態を維持しようとする性質を持つ。一方直流電流の場合は、電流に変化が無いので何の作用もしない。つまり直流電流はそのまま通すが、交流電流は通さないように作用する。このような性質を利用し、電源回路で電圧変換・高周波AC電流をカットする平滑機能・ノイズをカットするフィルタ機能・高周波回路のインピーダンスを整合させるマッチング機能などの用途でもちいられる。その為インダクタの種別としては、高周波回路用・一般回路用・デカップリング回路用・電源回路用など多岐にわたり、巻き線構造・材質など用途により、細分化されている。
英語表記 ：Inductor
- インダクタンス
インダクタの能力を表す指標で、電流量と電流の変化で生じる磁束との比のことである。
◆もっとくわしく◆ インダクタンスには自己／相互の２種類あるが、多くの場合は自己インダクタンスを指してインダクタンスと言っている。インダクタンス＝磁束数／電流で表され、単位は【 H 】（ヘンリー）となる。インダクタンスを大きくしたい時は、磁心に透磁率の高い磁性体を使用する・巻き数を増やす・巻き線の断面積を広くする。（但し電線長が同一の場合）因みにコイルに蓄えられるエネルギー量は、1/2（ L I ² ）となる。L : 自己インダクタンス(H) , I : 電流(A)
英語表記 ：Inductance
- インバーター
交流電源の電圧や周波数は決められており、交流のままで電圧や周波数は変更出来ない。そこで交流⇒直流にし、任意の電圧・周波数に変換してから再度交流に変換する電気回路をインバーター回路と呼ぶ。
◆もっとくわしく◆ 交流⇒直流⇒交流の変換を行う装置をインバーター装置と呼ぶ。エアコンなどモーターが使用されている装置は、インバーター回路で適正な電圧と周波数に変換させることで高効率の動作が可能となる。
英語表記 ：Inverter
- インピーダンス
「交流回路における電気抵抗成分」を意味する。
◆もっとくわしく◆ 直流回路における電気抵抗はレジスタンス（R）というが、交流回路ではレジスタンスに加えて、インダクタ（コイル）やコンデンサも抵抗成分として作用するため、これらをまとめてインピーダンス（Z）と表す。（単位はΩ）基板の伝送線路（パターン）に於いて、信号出力⇒伝送線路⇒信号入力のインピーダンスが整合していないと信号の波形に乱れが生じ、通信に不具合が生じる。整合を取る必要がある信号は、USB信号・LVDS信号・高周波アナログ信号・DDR3/4信号・PCI Expressなどがあり、差動信号（ differential , ＋信号と－信号の2本）とシングルエンド信号（1本の信号）の２種類がある。インピーダンス整合させる為の要素は、配線方式・基材（プリプレグ・コア材）の比誘電率（εr）・プリプレグ・コア材の厚さ・各層の導体（パターン・ベタ）の厚さ（めっき厚含む）・各部（導体部と基材部）のレジスト厚とレジストの比誘電率がある。当社では、数多くの設計実績があります。
英語表記 ：Impedance
英語表記 ：Nonsquare hole