- メタルマスク
SMT実装前に、必要な部分のみにクリームはんだを塗るためにで利用する金属製の冶具の事。
◆もっとくわしく◆ SMD部品を実装する際に、フットプリント上に予めはんだペースト（クリームはんだ）を塗布しておき、基板をリフロー炉にて加熱してはんだを融解させて部品にはんだ付けを行う。フットプリントにはんだペーストを塗布する時に用いる金属に穴の開いた板のことをメタルマスクという。穴の開いた部分のみはんだペーストが出てきてフットプリント上に塗布される。stencil （ステンシル）などともいう。金属板の厚みは、一般的に120μm～150μm程度となる。最近のICのパッケージにはQFN（quad flat non-leaded package）,DFN（Dual Flatpack No-leaded）などリードレスパッケージが増えてきた。これらは実装の際に部品ボディ下部ではフィレットを形成しないので、メタルマスク開口はフットプリントより絞った方が良い。はんだペーストの量が多すぎると、余ったはんだの行き場がなく、はんだボールとなって端子をショートさせる可能性がある。
英語表記 ：Metalmask
- めっき
化学的・電気的な方法を用いて金属をプリント基板の導体パターン部に析出させること。
英語表記 ：Plating
- めっき液
めっきする際に利用する液体。
◆もっとくわしく◆ プリント配線板の製造工程においては、硫酸銅を使うことが多い。昔はピロリン酸銅をよく使っていた。めっき液の管理は基板工場においてきわめて重要である。めっき液のメインの管理の方法としては、液分析を定期的に１日に数回分析するのが基本である。基板メーカーにとって頻度は異なるが、始業前、中間時（4時間ごと程度）に行うところが多い。めっき液分析の内容としては、銅濃度、PH、硫酸イオン濃度は、工場内で行うことが多いが、光沢剤、レベリング剤は、業者に委託したり、専門の部署で分析する。光沢剤については、レベリング剤の定期補充をして安定を図るが、その状況を確認するために分析を行い、この頻度は平均で週一回程度である。めっき液の状態を見るのに、ハルセルテストという手法がある。こちらも週１回ほど行うものだが、内容としては電流密度を変化させて、めっきの状態を見る方法である。めっきする面を斜めにすることにより電流密度を調整する。また、めっき液は、定期的に活性炭を入れて、液の不純物を取りのぞく必要がある。これは概ね1カ月に一度程度実施をする。通常めっき液は、循環させてフィルターで不純物を除去させているが、それども除去できないような細かい物質を除去することが本行為の目的である。その他、めっきの状態を見るのにバックライトテストという手法も存在している。これは、電解めっきの前に行うPTH（主に無電解めっき）が、穴の中にどの程度目気が付いているか確認する手法である。テストピースのスルホールを半割にして、後方から光を当てて、観察しする。本テストについては、８０％以上、めっきがスルーホールについていれば通常合格レベルである。
英語表記 ：Plating solution
- めっきスルーホール
めっきスルーホールとは、プリント基板の異なる面における導体パターンの間の電気的接続を行うために基板面に穴を空けて内部をめっきで施した穴のこと。
英語表記 ：Plated through hole
- めっきスルーホール法
基板にドリルなどで穴をあけ、無電解銅めっきや電解銅めっきを利用して、別の層に存在するの導体同士を接続する方法。
英語表記 ：Plated through hole method
- めっきリード
金めっきを施す際に電極とする部分のこと。
◆もっとくわしく◆ 電解金めっきは基板の外から電気を流して金めっきをつける為、めっきリードが必要となる。めっきリードは金めっきを施す銅箔部から基板の外へ細い配線を伸ばし、基板製造の時、めっきリードを電極として電気を流す。全ての金めっき箇所へめっきリードは必要だが、スルーホールでつながっている銅箔同士は１箇所で問題ない。電解金めっきは厚金とも呼ばれ、金めっきの厚さ調整が可能で端子部に多く使用される。
英語表記 ：Plating lead
- 面視
パターン図やガーバーデータを基板のどの面から見たかを示すこと。
◆もっとくわしく◆ 部品面視・はんだ面視などと使う。
英語表記 ：Surface view
- 面視図
面視図はプリント基板の表側／裏側それぞれの方向から作成された図面。
◆もっとくわしく◆ よって、図面では表側は透視図と同じく文字は読める状態で、裏側も同じく文字が読める状態となる。表側を部品面視、裏側を半田面視という。プリント基板の実装図面などは面視図にて作成する。
英語表記 ：View drawing
- 面付け
設計した個片のデータを、生産効率をあげるために、複数コピーして製造する事。
◆もっとくわしく◆ 基板から部品が飛び出すなどで面付けした基板に部品が実装できないような事があるため、個片基板の設計状態、部品配置を考慮した面付けを行う事が肝要である。面付というと前述のシート面付が一般的だが、ワーク面付を指すこともある。
英語表記 ：Imposition
- 面データ
アートワーク設計CADにおいて、広領域の銅箔部分は線の集まりで構成するのではなく、面上になるガーバー上の線の集合データのこと。
英語表記 ：Plane data
- 面取り
基板やパターンの角部の加工。
◆もっとくわしく◆ 図面上では角を丸くする丸面取り（R面取り）、45度でカットする角面取り（C面取り）等寸法で表せない微細な面取り加工を糸面取りという。
英語表記 ：Chamfering
英語表記 ：Imposition