- レイヤー（アートワークCAD）
アートワーク設計CADでは、製造データ毎（シリク・レジスト等）にひとつまたは複数の層を用意し、階層を構成して基板データとしており、その一つの層をレイヤー言う。
◆もっとくわしく◆ 各層毎のパターンを描くレイヤー、シルクを描くレイヤー、レジスト逃げを描くレイヤーなどを重ねて、一つの基板データとしている。
英語表記 ：Layer
- レジスト
めっき及びエッチングなどの処理の際に基板表面の保護したい部分をを樹脂などで覆うこと。
英語表記 ：Resist
"- レジスト印刷 最小値
ICのフットプリントを作成する際に、隣のピン同士でショートするのを防止する為にピン間にレジストを塗布する。
◆もっとくわしく◆ フットプリント作成時は、レジスト開口を入力するので、開口していない箇所にレジストが塗布されることになるのだが、レジスト塗布可能な最小値が各工場の設備によって異なる。そこで、当社では国内外の大抵の工場で基板作成可能なようにレジスト開口間隙を0.15mmとしてフットプリントを作成している。
基板製造工場の保障値が0.15mm未満の場合でも別途対応致します。
英語表記 ：Minimum solder resist printing
"
- レジスト逃げ
レジストを塗布しない領域のことを指す。
◆もっとくわしく◆ レジスト開口とも言う。レジストは液状なので、キリ穴の周囲ギリギリまで塗布するとキリ穴の内壁にレジスト液が垂れることがある。こうなると不良基板となってしまう為、穴に垂れこまないように穴の周囲には塗布しないようにする必要がある。これを「レジスト逃げ」と呼ぶ。基板端も同様の理由により逃げを作成する。ビア・スルーホールも穴の周囲にレジスト逃げをつくるが、これは穴内部の残留水分の膨張によるスルーホール断線を防止する為である。SMD部品を実装するためのパッドの周辺も同様にレジスト逃げをつくる。レジストを印刷する際に、どうしても印刷ずれが発生してしまうので、ずれが発生してもパッド（銅箔）にレジストが掛からないようにし、はんだ付けする領域が変わらないようにする為である。
英語表記 ：Solder resist opening
- レジスト剥離
現像後のソルダーレジストやドライフィルムの不要部分を剥離する工程。
◆もっとくわしく◆ もともとは半導体等の素子の製造で利用されていた言葉が徐々に基板業界でも使われるケースが増えている。単純に薬液で洗浄するだけではなく、超音波を利用することで洗浄効率を高める設備も存在している。但し、超音波については基材への影響も考慮する必要がある。
- レジンスミア
樹脂スミアを参照。
英語表記 ：Resin smear
- レベリング剤
電解めっきを施す際に、均一にめっきをつけるためにめっき液に入っている成分の事。
◆もっとくわしく◆ 通常であれば電解めっきは金属がある部分に析出していくが、レベリング剤を入れるとめっきが薄いところに優先的に金属が着くため、均一にめっきが着きやすくなる。
