- L/T
樹脂の流動比のこと。
◆もっとくわしく◆ （L=ゲートからの流動距離。T=成形品肉厚）または、リードタイムのことを指す場合もある。
- LSI
大規模集積回路のことで、ICのうち素子の集積度が1000個～10万個程度のもののこと。
英語表記 ：Large Scale Integrated circuit
- MCM
基板の上に、ベアチップと呼ばれるむき出しのシリコンチップを複数個を搭載したモジュール。
◆もっとくわしく◆ 立体的構造がとれるので、従来のパッケージよりも面積を節約することができる。
英語表記 ：Multi Chip Module
- MOQ
最小発注数量、この数より多くなければ発注できない。
- MOV
最小発注数金額、この金額より多くなければ発注できない。
- NC
工作機械に対してドリルで穴をあけるなど指令を与える数値制御装置。
◆もっとくわしく◆ かなり大型の機械で、ドリルの付け替えも含めてNCで行うことが多い。穴あけは非常に高い精度を求められる工程であり、利用するNCは重要である。中国にある工場でも日本製のNCを利用しているケースは多い。
英語表記 ：NC device
- NCシステム
コンピューターを利用して数値制御をしながら工作するシステムのこと。
英語表記 ：NC system
- NCデータ
CAMで作られた数値制御データで、加工機械によりプリント基板へ穴をあける際に必要なもの。
◆もっとくわしく◆ ドリルの開始位置、移動位置、移動距離、終了位置等が座標として出力されたデータ。また、ガーバーデータのDコードに該当するTコード(ツールコード)があり、複数のドリルを使い分けをしている。NC加工機械にTコードを設定するのは基本手入力ですが拡張ガーバーの様にデータ内にTコードの記述がされているのもある。ドリルデータとも言われる。
英語表記 ：NC data
- NC装置
NCを参照。
英語表記 ：NC device
- NEガラス
Eガラスの改良版。
英語表記 ：NE glass
- NPTH
ノンスルーホールを参照。
- NTH
ノンスルーホールを参照。
英語表記 ：Non Through Hole
- n型半導体
シリコンの半導体に、価電子が５個の原子を不純物として混ぜた半導体の事
◆もっとくわしく◆ 価電子が５個の原子には、ヒ素（As）・リン（P）・アンチモン（Sb）などがある。混ぜられた不純物はシリコンと結合するが、この時シリコン原子と結合できない電子が一つだけ生まれることになる。これが自由電子となって電流が流れやすい不純物半導体が出来上がる。このように、自由電子を提供してくれるため、混ぜる不純物の事をドナーという。因みに、ｎ半導体のｎはネガティブ（negative）のｎであり、マイナスの電荷が一つ余るのでこのように言われている。このｎ半導体はダイオードのカソード側で利用される他、ｐ型半導体と様々に組み合わせてトランジスタとしても利用され、電子部品の仕組みの根幹をなすものである。
- OSP
基板の表面処理の１つで、水溶性プリフラックスのこと。
◆もっとくわしく◆ 表面処理の中では最も価格が安いが、３カ月間程度しか持たず、表面が酸化してしまう。アルキイミダソールを主成分としている。プリント基板工場に入ると少し酸っぱいにおいがすることがあるが、このOSP処理によるにおいの場合もある。
英語表記 ：Onganic Solderability Preservative
- L/S
ラインアンドスペース（Line and space）の略称で、意味合いは読み方のままで線幅と間隔を表している。
◆もっとくわしく◆ 主にインピーダンス配線の配線条件を示しており、使用方法はL/S=0.1ｍｍ/0.2ｍｍ（線幅0.1ｍｍ、間隔0.2ｍｍ）のように使う。
英語表記 ：Line and space
- NCデータ
ドリルデータの事。NCドリルとも呼ばれる。
英語表記 ：NC data
- ODB++
プリント基板の設計工程から製造工程へ情報を伝達するための統合されたデータベース。
◆もっとくわしく◆ オーディービープラスプラスの略でオーディービープラプラと略されることもある。ガーバーデータでは部品情報は持っておらず、単純な絵柄の情報だが、ODB++の場合は、部品情報をもっている。
