- Pa･s
粘度の単位。
◆もっとくわしく◆ レジストの工程では、インクの粘度がピンホールなどの原因になることから粘度の管理が重要である。
- PCB
PCBとはプリント回路板のこと。
英語表記 ：Printed Circuit Board
- PDF
アドビシステムズ社により開発され、現在 Adobe Acrobatで使用されるファイルの拡張子がPDFとなる。
◆もっとくわしく◆ Adobe Readerの無償配布にて電子文書では広く使用されるようになった。当社では顧客確認用図面をPDFで作成し、メール添付図面として使用しているが、難点としてはデータ容量が大きく、圧縮してもあまり容量が変わらない事である。
- Pd触媒
パラジウム触媒。
◆もっとくわしく◆ カップリング剤として利用されることがある。パラジウム自体の値段があがっていることから、パラジウムを利用したカップリング剤の値段も上がってきている。
英語表記 ：Palladium catalyst
- PP
プリプレグを参照
英語表記 ：Prepreg
- PTH
銅めっきをする際に一番初めに行う無電解銅のこと。
◆もっとくわしく◆ 科学的に銅を析出させるので、表面に凹凸があり、光沢のない色をしている。純粋にめっきスルーホールのことをPTHと呼ぶこともある。
- PVAスポンジ
吸水ローラーの素材として利用されることがあるスポンジ状の材料。
◆もっとくわしく◆ 体積の８０％程度の水分を含むことができるため、吸水性に優れるが、乾燥すると硬度が増してしまうことから、一定程度水分を含ませた状態で利用する必要があり、選択する際には注意が必要である。
- p型半導体
シリコンの半導体に、価電子が３個の原子を不純物として混ぜた半導体の事
◆もっとくわしく◆ 価電子が３個の原子には、インジウム（In）・ホウ素（B）・ガリウム（Ga）などがある。混ぜられた不純物はシリコンと結合するが、この時電子が一つ分だけがシリコン原子と結合できずに正孔が生まれることになる。これがきっかけとなって電流が流れやすい不純物半導体が出来上がる。このように、正孔として電子を受け入れる場所を提供してくれるため、混ぜる不純物のことをアクセプタという。因みに、ｐ半導体のｐはポジティブ（positive）のｐであり、マイナスの電荷が一つ足りないことで結果としてプラスになるため、このように言われている。このｐ半導体はダイオードのアノード側で利用される他、ｎ型半導体と様々に組み合わせてトランジスタとしても利用され、電子部品の仕組みの根幹をなすものである。
- QFP
表面実装部品で、四角い部品ボディの各辺から端子が出ている。ICのパッケージの一種。
英語表記 ：Quad Flat Package
- Qガラス
低誘電率タイプのガラスでSiO2が99.97%の組成。加工が比較的困難である。
英語表記 ：Q glass
- RS274D
ガーバーデータの標準フォーマット。
- RS274X
拡張ガーバーの標準フォーマット。
- R付け
基板の角やアートワーク設計でのベタの角に対して丸みを持たせること。
◆もっとくわしく◆ Ｒは数値の前に付けることで半径を表す補助記号となる。x-Ryという書き方が一般的。これは半径yのR付けが合計x個あるという意味になる。
- SiP
複数の半導体を一つのパッケージに統合したモジュールのこと。
英語表記 ：System in Package
- SIP
パッケージの一辺に一列に端子を設けた挿入実装タイプのパッケージ。
英語表記 ：Single Inline Package
- Si貫通電極
TSVを参照
英語表記 ：Through-silicon via
- SMD
表面実装部品のこと。
英語表記 ：Surface Mount Device
- SMT
表面実装部品を基板に実装する為の工法の一つで。
◆もっとくわしく◆ 部品リードを基板スルーホールに挿入して実装する工法と異なり、スルーホールが不要になった為、部品の小型化・高密度実装・基板の小型化が可能となった。基板に予めはんだペーストを塗布し、その上に部品を接着剤で固定し、高温のリフロー炉に通すことではんだを融解させてはんだ付けをする。
英語表記 ：Surface Mount Technology
- SNP
出荷時の梱包単位で梱包の中にいくつパッケージが入っているかということ。
- SPQ
最小発注単位、この単位のN倍で発注できる。
- STEPファイル
異なるCAD間でデータをやり取りするための中間ファイルの一種。
◆もっとくわしく◆ ISOの標準規格のファイル。基板設計CADも3D対応が増え、部品の形状データを３Dで取り込むことで実際の実装状態をイメージし易く、部品・筐体間干渉の検証なども可能。
英語表記 ：STEP file
- TCR
抵抗の温度特性を図る指標で、温度変化によって変化する抵抗値の割合を表したもの。
◆もっとくわしく◆ TCRは抵抗を形成する材料の材質に依存するものであり、通常金属の皮膜では比較的小さい傾向がある。温度における変化は、一次関数的な直線であるというわけではなく、TCRは一定の定義の物での変化の割合であることに注意が必要である。
- TGV
ガラスビアを参照。
- Tg点
ガラス転移点を参照。
英語表記 ：Tg point
- TOOL
ドリルツールを参照。
- TSV
いくつかのICチップを貫通電極を利用して垂直接続する技術のこと。
◆もっとくわしく◆ 既存のワイヤボンディングによるICチップの接続技術よりも高集積化が可能なため小型化できる。配線長が短いため省エネにもなり、高周波特性も悪化しない。
- UV照射
ソルダーレジストを完全に硬化させるための露光処理。
◆もっとくわしく◆ この処理をすることで完全にソルダーレジストは硬化するが、必須であるわけではなく、どこでもやっているわけではない。
英語表記 ：UltraViolet irradiation
英語表記 ：Single Inline Package