- 内層
プリント配線板の多層板における内部の層に形成された銅箔パターンのこと。
◆もっとくわしく◆ 役割によってグラウンド層・信号層・電源層と呼ぶこともある。
英語表記 ：Inner layer
- 内層クリアランス
多層板の内層導体パターンとスルーホールとを通電させないためにスルーホールの周りの導体をなくした領域のこと。クリアランスホール・逆ランド・逃げホールと言うこともある。
英語表記 ：Inner layer clearance
- 内層コア
多層板を作成する際に、事前にパターン化した内層用基板のこと。
英語表記 ：core layer
- 内層黒化処理
黒化処理を参照。
- 内層酸化処理
黒化処理を参照。
- 内層ずれ
プリント配線板の多層板の製造において、内層と内層の間でパターンがずれてしまっていること。
英語表記 ：Inner layer gap
- 内層パターン
内層パターンとは、多層プリント配線板の内層に形成するパターンのこと。
英語表記 ：Inner layer pattern
- 長穴
プリント基板における穴の一つ。一般的には小判型をした長円の穴形状のこと。
◆もっとくわしく◆ 部品固定用に利用することが多く、長穴に装着する部品は平たい爪がついている場合が多い。ドリルデータ上は、設計CADにより出力方法が異なり、細かく座標を刻んだ連続の丸穴で構成したり、中心のみ出力してコメント等で指示、単穴の２点出力、単穴と中心の３点出力、ルーター加工用のガーバーにのみ形状記載しドリルデータ内には含まない場合など、アートワーク設計会社や使用CADにより出力方法は様々である。ちなみに円の２端を平行になるようにカットしたものは似ているが長穴とは呼ばない。
英語表記 ：Slotted hole
- 生板
生基板を参照。
- 生基板
部品実装前の基板のことを指す。
- 鉛フリー
製品に鉛を含まないようにすること。またはその製品や素材。
◆もっとくわしく◆ 現在、製品には人体に対して有害なものを使わないようにするための動きが世界的に加速している。プリント基板においても、実装時に利用するはんだや部品のリード線には過去は鉛を使ったものが多かったが、現在は鉛フリーが増加している。
英語表記 ：Lead-free
- 鉛フリーはんだ
原料に鉛をふくまないはんだ。
◆もっとくわしく◆ 鉛を使ったはんだと比較すると融点が高く溶けにくく作業が難しいが、近年増加している。
英語表記 ：Lead-free solder
