- ジアゾフィルム
茶褐色の感光性のフィルム。
◆もっとくわしく◆ 露光によって照射することで感光し色が濃くなる。プリント基板のエッチング工程で利用されることがあり、全体として利用頻度は低いが日本よりも海外製品の方が利用することが多い。価格が安価であることに加え、長寿命で比較的感光後の色が見やすいため、パターン作成後のチェックフィルムとして利用されることがある。
英語表記 ：Diazo film
- ジアミン
ポリアミンの中でアミノ基が2つもの。
英語表記 ：Diamine
- シート外形図面
基板製造や実装にあたりどの様にシート化をしたのか寸法記載した図のこと。
◆もっとくわしく◆ プリント基板は個片基板を複数面付けしてシート化して製造するために必要となる。
英語表記 ：Sheet outline drawings
- シード層
めっきを施す際に、なにもない基板の上にいきなり膜を成長させることは難しいので、成長させるための遡上として膜と同じ物質を用意した層。
英語表記 ：Seed layer
- シート面付け
一枚のシートに同一基板が複数製造できる様、複写すること。
◆もっとくわしく◆ シートのサイズはワークサイズを考慮すること。
英語表記 ：Imposition
- シールド板
マスラミ板を参照。
英語表記 ：Shield plate
- ジェットスクラブ
研磨剤を水とを同時に噴射する機械的な研磨用の機械。
英語表記 ：Jet scrub
- シェービングプレス
基板プレス時の外形を整えるために利用されるプレス方式で、二段階に分けてプレス加工をする方法のこと。
◆もっとくわしく◆ 基板のプレス時には、特にFR4材では基板のプレス後に最大0.5ｍｍ程度の後が残ることがある。このため、プレス加工時にこのことを想定し、少し大きめの型で一度プレス加工を実施した後で、飛び出た基材部分を切断するためのほんの一回り小さい方で抜きなおす工法。プレス時の基材の端面のゴミはかなり抑制されるが、加工が２段階に分かれることに加え、型も多く必要になることから、コスト高となる。
- しきい値（閾値）
その線を境に動作が変わる値の事。（スレッショルド電圧）
英語表記 ：Threshold
- 示差熱分析
加熱に伴って変化する物質の物性を検知，利用する研究法と熱分析の総称。
英語表記 ：Differential thermal analysis
- 市場品
市場流通品を参照。
英語表記 ：on market item
- 市場流通品
業界では電子部品に関して使われる事が多く、正規部品メーカーから出荷された商品が別売りされる形で流通している商品のこと。
◆もっとくわしく◆ 品質は正規品と同じだが基本的にメーカー保証は受けることができない。単に市場品・流通品と呼こともある。
英語表記 ：Market circulation item
- システムインパッケージ
FPGAと高度なコンポーネントを高密度に統合して同一のパッケージにおさめた半導体製品。
英語表記 ：System in package
- システムボード
主にコンピュータなどで利用されるプリント配線板。
◆もっとくわしく◆ 部品を搭載し、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。
英語表記 ：System board
- 実装
ブリント配線板に必要な部品を装着・固定すること。
英語表記 ：Mounting
- 実装図
プリント基板へ部品を実装した状態の配置図面。
◆もっとくわしく◆ 部品番号・部品形状・部品の極性等の記載があり、部品座標データと合わせて使用され、部品配置位置、配置方向に問題が無いかの確認に使われる。作成の部品実装図は透視図ではなく面視図で作成すること。
英語表記 ：Mounting drawing
- 湿度インジゲーター
プリント基板の梱包時に同封する湿度チェック用の紙のこと。
◆もっとくわしく◆ 湿度のパーセンテージごとに青色のマーカーが書かれており、当該湿度を超えるとその色がピンク色に変色する。輸送途中の状況を確認したり、在庫として一定期間保存するような場合に利用する。基本的に有償のオプションである。
- 絞りローラー
イン上にある水分を除去するローラーのこと。
◆もっとくわしく◆ ウォーターマークを残さないように乾燥させたい時に利用するが跡が残ることがある
英語表記 ：Squeezing rollers
- シミュレーション
シミュレーションとは基板設計前後に行う解析のこと。
◆もっとくわしく◆ 一口にシミュレーションと言っても、以下のように、様々な仮想模擬がある。（伝送線路シミュレーション／電源プレーン共振解析／EMC解析／電源品質解析／熱解析）解析のそのものは、アートワーク設計CADでは行えず、専用ツールが必要となる。また設計後に解析を行うと、後戻りが多くなる事もあるため、部品配置が完了した時点で行い、さらに設計後に解析を行う事が望ましい。配線前に行うものをプリシミュレーション、配線後に行うものをポストシミュレーションという。専門知識が必要なため、アートワーク設計者単独では解析できない場合が多い。
英語表記 ：Simulation
- シャイニー面
光沢をもった面。
英語表記 ：Shiny surface
- 弱電流
パソコンなど、主に信号の伝達等に利用する電流のこと。
◆もっとくわしく◆ 弱電流を流すための基板を弱電基板と言う。対義語は強電流である。弱電流と強電流を明確に定義する基準はないが、感電するかどうかが基準。
英語表記 ：Weak current
- シャンク
スピンドルにドリルを取り付ける部分をさす。
英語表記 ：shank
- ジャンパー
ランドとランドの間を金属やはんだなどで接続したり抵抗がない部品で２点を接続する部品。
◆もっとくわしく◆ 近年はチップ型のジャンパーが増加している
英語表記 ：Jumper
- ジャンプVカット
Vカットは基板の端から端まで溝を掘る工程を指すが、基板の途中で途切れる状態を示す。
◆もっとくわしく◆ 同基板を多数面付けするシート面付けではVカットは多用されるが、外形の異なる基板を面付けすると効率の良い面付けが難しくなる。その時に使用されるのがジャンプVカットである。しかしVカットは通常、途中まで溝を掘る事は考慮していないのでジャストな位置で止める事ができない。その為、ジャンプVカットを使用する場合は、Vカットを止める位置付近に基板の余白部分（捨て板）やスリット部分を必要とする。ジャンプVカットでの余白部分やスリット部分は基板製造先の仕様もあるが15～20mm以上を考慮の事。
英語表記 ：Jump V-cut
- ジャンボサイズ
海外で利用されることが多い、約１ｍ×1.2ｍの銅張積層板のこと
◆もっとくわしく◆ 。日本でよく利用される約１ｍ四方のサイズの銅張積層板と比較してこのように呼ぶ。
- 重合
単体の分子が複数結合して結合した分の分子量をもつ化合物になる変化。
◆もっとくわしく◆ プリント基板の基材となる樹脂は重合したものである。
英語表記 ：Polymerization
- 重合体
モノマーが互いに多数結合して構成される分子。
◆もっとくわしく◆ プリント基板の基材となる樹脂は重合体である。
英語表記 ：Polymer
- 集合抵抗
抵抗アレイを参照。
英語表記 ：Resistor array
- 終止電圧
一次電池において、急激に電圧が低下するポイントのこと。
英語表記 ：end-point voltage
- 集積回路
トランジスターや抵抗・ダイオード等の複数の回路素子を、1つの基板に組み入れた超小型の電子回路のこと。
英語表記 ：Integrated circuit
- 縮合反応
2つの分子が結合するときに水やアンモニアもしくはアルコールなどの分子を発生しながら新しく共有結合を生成する反応。
英語表記 ：Condensation reaction
- 樹脂スミア
穴あけ加工をした際に穴内についてしまった樹脂の汚れのこと。
◆もっとくわしく◆ ドリルの管理が悪かったり、回転数が基材の特性と合わなかったりすると発生してしまう。内層パターンを阻害することになることから、不良の原因となる。
英語表記 ：Resin smear
- 樹脂流れ
積層する際のプリプレグが溶けて流れ出ること。
英語表記 ：Resin flow
- 集塵管
ＮＣ工作機で、ドリルのごみを収集するための設備のこと。
◆もっとくわしく◆ ドリル工程は削りくずが出ることがある工程であり、このごみは基板の不良の原因ともなりうるため、管理が重要である。集塵が不十分であると、ごみによる不良リスクが高まるだけでなく、穴あけ品質にも影響が出る恐れがあるため管理は重要である。通常は複数のＮＣ工作機の集塵を一つのダクトに集めて室外に放出するケースが多い。集塵管の管理を怠るとゴミがたまり吸引の圧力が十分に維持できないことがあり、特に小さい穴径の基板を作成したり、またはビルドアップなどの高難度の基板を作成する工場においては、集塵管の確認だけでなく圧力状況も常に管理しておくことが望ましい。この圧力管理が丁寧にされているかどうかは、工場の品質を確認するコツの一つである。
- 自由電子
原子核の一番外側の軌道にあって、外からのエネルギーによって簡単に離れていく電子のこと。
◆もっとくわしく◆ 移動する自由電子が電流の実態であり、プリント基板の導体としてもっともよく使われる銅も自由電子のある原資である。基本的に内側の軌道である内殻にある電子は原子核と強く結びついているため、動くことはないが、最外殻にある価電子は光や熱・電界の影響で比較的自由に動くことができる。自由電子は、正孔と合わせてキャリアと呼ばれ、電流のメカニズムにおいて重要な役割を果たす。
- 受動素子
供給された電力を消費したり蓄積したりする素子のことを指す。
◆もっとくわしく◆ 整流や増幅といった能動素子が行う動作はしない。
英語表記 ：Passive device
- 受動部品
抵抗・コンデンサ・コイルなどのように、外部から供給された電力を消費・蓄積・放出する部品。
◆もっとくわしく◆ 受動部品単体では機能しないが、能動部品と組み合わせることで機能する。
英語表記 ：Passive components
- 条件線
プリント基板において、特定の条件を求められた配線のこと。
◆もっとくわしく◆ 配線条件は主に、配線幅・配線間隔・配線ルール(GNDシールド、インピーダンス整合)等。
英語表記 ：Restriction line
- 焼成
部品の回路を最終的な形に変化させるために加熱すること。
◆もっとくわしく◆ セラミック基板などでこの工程を経る。
英語表記 ：Calcination
- シランカップリング
プリント基板の基材の電気特性や体質性などを高めるための素材。
◆もっとくわしく◆ 本来であれば結合しにくい有機質の材料と無機質の材料とをむずびつける機能を持っている。
英語表記 ：Silane coupling
- シリカゲル
プリント基板を梱包するときに一緒に入れることがある除湿剤。
◆もっとくわしく◆ お菓子に履いている乾燥材と基本はおなじである。プリント基板は表面処理はするものの、湿度が高く酸素があれば酸化してしまうので、乾燥させることは非常に重要である。
- シリコン
シリコンとは炭素族の元素のうちの一つ。元素記号はSiで 原子番号は14。
◆もっとくわしく◆ 半導体の材料として用いられている。プリント基板の洗浄方法の一つとして、エアーで表面を噴くことがあるが、エアポンプにはシリコンを含むものがあるので注意が必要である。シリコンを表面に噴射するとその後のレジスト等の工程で一切レジストが付着しなくなり、不良となるためである。
英語表記 ：Silicon
- シリコンウェハ
ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板の中で特にシリコン製のもの。
英語表記 ：Silicon wafer
- シリコンビア
ICチップを貫通電極を利用して垂直に接続する接続技術。
◆もっとくわしく◆ ワイヤボンディングによる接続よりも高集積化が期待できる。
英語表記 ：Silicon via
- シルク
シルク印刷を参照。
英語表記 ：Silkscreen
- シルク印刷
実装を意識した基板へのプリントのこと。
◆もっとくわしく◆ プリント基板上で一般的に白色で印刷された部品形状、部品番号を指すことが多い。ほとんどは白だが、レジストの色によってシルクインクは白だけではなく、黄色や黒など他にも多種存在する。VIAのレジスト逃げの部分にシルク設計してあり、文字が切れ切れで判読できないような場合があるため、設計時は完成形をイメージする事が必要。
英語表記 ：Silkscreen
- シルク印刷機
シルク印刷をするための機械のこと。
◆もっとくわしく◆ スクリーン印刷や、インクジェット方式を用いたもの等様々なものがある。当社では、幅の広いシルク印刷機を保有しており、１５０ｃｍていどまでの長尺の基板作成が可能です。
- シルクカット
レジスト開口の部分のシルク印字を避ける編集を行うこと。
◆もっとくわしく◆ プリント基板上で一般的に白色で印刷された部品形状、部品番号のことをシルク印刷と呼ぶが、シルク印刷は銅箔の上に直に印刷せずにソルダーレジストでコーティングされた部分に行う事が通例である。銅箔上に印字すると、部品のはんだ付け不良などの要因となるのでまず行わない。但し、レジスト上に記載しているかチェックが出来ないCADや、レジストが無い部分にシルク印字しないように逃げを行うコマンドがないCADがあるため、基板製造工場で版作成時に、レジスト開口の部分のシルク印字を避ける編集を行うことがある。こうすることでレジストの無い部分に印字しないように版を作製する事ができる。
英語表記 ：Silkcut
- 白材
主として２分子を重合したエポキシ樹脂で作成するプリント基板の材料の体系の一つ。
◆もっとくわしく◆ 黄色材に対して白材と呼ばれることが多い。特に定義はないが、エポキシ樹脂を重合させる際に２分子で重合させる（ダイファンクション）ものを白材と言う。白材であっても黄色材であっても様々な特性の基材があるものの、一般的には黄色よりも白材の方がやわらかい傾向がある。白材は日本での製造でよく使われる傾向があり、需要はほぼ国内のものである。価格も黄色材に比較して若干高い場合が多いが価格帯は大きく変わらない。後の実装工程を考えると黄色材よりもやわらかい白材の方が作業がしにくい面はあるかもしれないが、前述の通り白材も黄色材も様々な特性の基材があることから大きくは影響しない。弊社では黄色材・白材双方の対応が可能です。
英語表記 ：White material
- 真空管
内部を真空にして、電極を閉じ込めた筒状の部品。
◆もっとくわしく◆ 電気製品などに広く使用されてきたが、一般的にプリント配線板には熱が出るためあまり使われない。
英語表記 ：Vacuum tube
- 真空吸引
プリント基板の使用後のエッチング液を迅速に除くために使用する技術の一つである。
◆もっとくわしく◆ エッチング液は必要な時間ぴったりで除去しなければ、不良の原因となりうる。真空状態が作り出す気圧の差を原動力とした吸引方法である。
英語表記 ：Vacuum aspiration
- 真空吸引ヘッド
真空吸引を実施するため装置のの吸引部分。
英語表記 ：Vacuum suction outlet
- 真空積層プレス
真空状態で加圧するプレス機のこと。
◆もっとくわしく◆ ラミネート加工時等に利用され、ボイドによる不良が発生するリスクを減らすことが可能。
英語表記 ：Vacuum lamination press
- 信号処理回路
特定の信号を利用したい信号へ加工したり、その信号に入っている不必要ななノイズを除去する電気回路のこと。
英語表記 ：Signal processing circuit
- 信号線
プリント基板において、部品端子と部品端子を接続し、電気信号のやり取りをする配線。
英語表記 ：Signal line
- 針状結晶
結晶が針状に成長すること。
◆もっとくわしく◆ さらに細かくすると毛状になったりする。プリント基板の多層板を作成する時に、内層と樹脂の密着度を高めるために黒化処理という処理をパターン表面に施すことがあるが、黒く見えるのは主にこの針状結晶による。
英語表記 ：Needle like crystal
英語表記 ：Threshold
