プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

用語集インデックス

プリント基板から見たプリント基板のための用語集（む）

• 無水マイレン酸
  
  　有機化合物の1つで、マレイン酸内部のカルボキシル基が脱水縮合することによりできるカルボン酸無水物。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　基板の樹脂改質剤として、耐熱性等を向上させる目的で利用されることがある。
  英語表記 ：Maleic anhydride


• 無電解金属めっき
  
  　無電解めっきを参照。
  
  英語表記 ：Electroless metal plating


• 無電解めっき
  
  　電気を使用しないで処理するめっきのこと。
  
  　◆もっとくわしく◆
  　価格的に安く多様な金属めっきに利用可能で処理時間が短いが、均一処理に向かず、形状が複雑だと対応が難しい。プリント基板で利用する無電解メッキには、置換反応と還元反応の2種類ある。置換反応はイオン化傾向を利用して、金属表面にイオン化傾向の低い方の金属を析出させるものであるが、その代わり、そこにあった金属はイオン化して溶出する。そのため、表面がイオン化傾向の金属で覆われると、それ以上の析出は止まり、厚いメッキには不向きである。基板でよくつかわれる無電解の金メッキ（フラッシュメッキと言われる）は、銅にニッケルメッキをして、その上に金メッキをしますが、銅にニッケルメッキをするときは、還元反応でメッキしまするがこのときの厚みは、２～４μｍ程度である。さらにニッケルの上に金メッキをするが、これは、置換金反応で、そのメッキ厚は、0.02μｍから0.1μｍ程度である。実際の表面を分析すると、ニッケルと金が混在している状態となっている。一般的によくやられている、無電解の方法です。無電解金メッキでも、0.3μｍ程度厚くして、金メッキをすることも可能であるが、この場合、還元作用により、金を析出させる方法となる。さらにこの方法では表面の金の純度は、高くすることができる。この金メッキは、前述の純度の高さと厚みから金ワイヤーのボンディングをする事が出来る。この金メッキのできるところは、極めて少なく、中国内で、当社が取引している工場でもごく僅かである。
  英語表記 ：Electroless plating