- リアクタンス
交流回路を利用する場合に、その中のインダクタやキャパシタにおける電圧と電流の比のこと。
英語表記 ：Reactance
- リード
部品の端子のことで、プリント基板のスルーホールに挿入しはんだ付けをし、電気的な相互接続に使用される。
英語表記 ：Lead
- リード挿入実装方式
電子部品をスルーホールに差し込んではんだ付けをする方式のこと。
英語表記 ：Leaded component insertion method
- リードフレーム
ICなどの半導体パッケージに利用されるも部品で、半導体素子を固定して外部と接続をさせる役割を果たす。
英語表記 ：Lead frame
- リードレス
リードがない部品。またはその流れのこと。
英語表記 ：Leadless
- リジッド基板
固いFR4などの絶縁体基材を用いた基板。
◆もっとくわしく◆ これに対してやわらかい基板をフレキシブル基板と呼ぶ。
英語表記 ：Rigid PCB
- リジッド板
リジット基板を参照。
英語表記 ：Rigid PCB
- リジッドフレキシブル基板
フレキシブルプリント基板とリジッド基板を複合した基板。
英語表記 ：Rigid flexible PCB
- 立体接続
異なる層に属するパターンを板厚方向に接続すること。
英語表記 ：Three-dimensional connection
- リニア電源
交流電源から直流電圧を取り出す電源。
◆もっとくわしく◆ 不要な電源を抵抗器で取り除く方法で一般的に大型で熱が出る。
英語表記 ：Linear power supply
- リボール
BGAを再実装する場合に足についたはんだを再度つけること。
◆もっとくわしく◆ BGA部品裏の電極部へ付けられたボール状のはんだによりプリント基板へ実装がされるが、部品を基板から取り外すとはんだボールは無くなる。再度実装するにはリボール工程にて半田ボールを生成させてから実装する。
英語表記 ：Reball
- 流通品
市場流通品を参照。
英語表記 ：Distribution Products
- 両面基板
両面に導体パターンが存在する基板。
英語表記 ：Double side PCB
- 両面板
両面基板を参照。
英語表記 ：Double side PCB
