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プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

用語集インデックス

   
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プリント基板から見たプリント基板のための用語集(V〜Z)

  • 3相交流信号
     電流及び電圧の位相をずらした3系統の単相交流を組み合わせることで作る交流。
    英語表記 :Three-phase circuit signal

  • 45度配線
     電流を流す銅箔の線は、基本的に直角には配線せず、流れをスムーズにするために、45度(実際には線を主体にすると135度曲げ)を用いて配線することをいう。
     ◆もっとくわしく◆
     アートワーク設計CADを用いて設計する場合は、基本となる配線手法であるが、超高速の信号の場合はあえて最短とし角度を無視して配線する。
    英語表記 :45 degrees wiring

  • VIA
     ビアを参照。

  • Vカット
     パネルもしくは部品実装後のプリント基板をあとできれいに取り外すために設けるV型の溝の加工のこと
     ◆もっとくわしく◆
     手動のものと自動のものがある。
    英語表記 :V-cut

  • Vカットカッター
     Vカット加工をするときに利用する円状のカッターのこと。
     ◆もっとくわしく◆
     Vカットカッターの刃の角度は30度のものが主流である。角度は小さい方が面積を節約できるので有効である。30度より小さくなると今後は刃の管理が厳しくなる。



  • Vカットチェッカー
     Vカットを入れる箇所へ意図的にパターンを設け、Vカット加工時にパターンを切断することにより、Vカットの溝が確実に入れられているかを電気的に確認するもの。
     ◆もっとくわしく◆
     当社では要望がある基板へのみお入れしています。
    英語表記 :V-cut checker

  • YAGレーザー
     イットリウムやアルミニウム等を利用した固体レーザーのこと。
     ◆もっとくわしく◆
     紫外線の方に近い光で分子を分解することで穴を空ける。炭酸ガスが穴低部100μmに対して、YAGレーザーは数十μmの微細な穴をあけることができる。但し、炭酸ガスレーザーと比較すると、穴を空けるエネルギーが弱いことから、穴あけのために複数回挑戦する必要がある。炭酸ガスレーザーであけた穴は穴の表面の径よりも底部の径の方が小さい円錐台を逆さにしたような形をしているが、YAGレーザーは円柱に近い形状で穴を空けることができる。スミアは穴あけ処理方法のなかでは比較的発生しにくい。

  • Z方向接続
     プリント配線板の異なる層のパターンを板厚方向に接続すること。
    英語表記 :Z direction connection

  • 1005
     抵抗・コンデンサ等の表面実装部品で外形寸法が長手1.0mm短手0.5mmの大きさのため、1005サイズ・1005チップ・1005型などと呼ばれる。

  • 1608
     抵抗・コンデンサ等の表面実装部品で外形寸法が長手1.6mm短手0.8mmの大きさのため、1608サイズ・1608チップ・1608型などと呼ばれる。
     ◆もっとくわしく◆
     また、インチ表記では同サイズでも0603と表記になるので注意が必要となる。(特に海外メーカー品の型番)

  • 0603
     抵抗・コンデンサ等の表面実装部品で外形寸法が長手0.6mm短手0.3mmの大きさのため、0603サイズ・0603チップ・0603型などと呼ばれる。

  • 2012
     抵抗・コンデンサ等の表面実装部品で外形寸法が長手2.0mm短手1.25mmの大きさのため、2012サイズ・2012チップ・2012型などと呼ばれる。
     ◆もっとくわしく◆
     また、0を詰めて2125とも呼ばれる。

  • XYデータ
     実装の際に使用する座標データの事。(詳細は”座標データ”参照)
    英語表記 :XY data

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