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プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

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プリント基板から見たプリント基板のための用語集(た)

  • ダイオード
     整流・検波・スイッチなどの働きをする二極素子のこと。
    英語表記 :Diode

  • ダイオード極性
     アノード・カソードのこと。
    英語表記 :Diode polarity

  • 耐マイグレーション特性
     マイグレーションしにくい性質のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     パッド部分の金属がイオン化し、長年掛かってパッド間を移動したり金属の結晶が析出して、ショートするのがマイグレーションだが、これを防止する為、電気的絶縁信頼性が高い基材を用いる。
    英語表記 :Migration resistance

  • ダイレクトイメージング
     マスクを使わず、CADデータから直接プリント配線板にパターンを描く方式。
     ◆もっとくわしく◆
     ドライフィルムを合わせる必要がないため、フィルムにかかっている変動費分はコスト安になる。また、通常フィルムを貼る工程は熟練工による作業が必要となるが、本工程が不要となることから、人的資源の観点からも魅力のある設備である。さらに、パターン幅を狙って形成しやすく、ファインなパターンも対応できる機種が多い。直接描画方式、直描、DIとも言う。
    英語表記 :Direct Imaging

  • 多層基板
     一般的に4層以上の配線層を持ち、交互にに絶縁体とパターンを積み上げた基板。
     ◆もっとくわしく◆
     板の両面では収容しきれない回路配線について層を増やすことで対応する。
    英語表記 :Multi layer PCB

  • 多層板
     多層基板を参照。
    英語表記 :Multi layer PCB

  • 多段プレス
     多層板を積層するときに一度に複数の板を積層する装置のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     数段のものが多いが、十数段というものもある。

  • 単ガーバー
     面付けされていない基板単体のガーバーの事。
    英語表記 :Single gerber

  • 炭化タングステン
     ドリルの素材として利用されている素材。
    英語表記 :Tungsten carbide

  • 炭酸ガスレーザー
     炭酸ガスを利用した穴あけ用の機械のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     ドリル穴と比較すると、小さい径の穴をあけるのに使われることが多い。基本的に奥にある銅パターンの手前まで穴をあけるが、銅を黒化処理すると熱吸収効率が高まるため、銅箔部分も含めて穴あけが可能である。炭酸ガスレザーは穴の奥に行くほど光が拡散して弱くなるため、入り口の径が多きく、底の径が小さい逆さの円錐台のような形をしている。

  • 端子ピッチ
     主にICに使用し、ICのピン間隙のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     主に2.54mm,1.27mm,1.0mm,0.95mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mmなどがある。
    英語表記 :Terminal pitch

  • ダンピング抵抗
     信号のオーバーシュート、アンダーシュート、リンギングを小さくする為に追加するノイズ対策用の抵抗の事。
     ◆もっとくわしく◆
     インピーダンス整合させることを目的とする。
    英語表記 :Damping resistor

  • 端面スルーホール
     プリント基板の端面にめっき処理をしてスルーホールとする。
     ◆もっとくわしく◆
     通常、スルーホールは円形の穴の内壁をめっき処理してスルーホールを形成をするが、端面スルーホールはめっき処理の箇所が基板端面にあり半円状のスルーホールとなる。問題点としては、スルーホール内壁のめっきが剥がれやすい点である。
    英語表記 :Edge through hole

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