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プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

用語集インデックス

   
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プリント基板から見たプリント基板のための用語集(は)

  • バイア
     ビアを参照
    英語表記 :Via

  • 配線
     プリント基板設計CADで描く電気を流す線の事。またはその作業。
     ◆もっとくわしく◆
     アートワーク設計で実際のパターンを作成する。
    英語表記 :Wiring

  • 配線エリア
     プリント配線板の配線パターンを配置する領域のこと。
    英語表記 :Wiring area

  • 配線密度
     プリント配線板の単位体積あたりの配線長の合計の割合のこと。
    英語表記 :Wiring density

  • 配線ルール
     プリント配線板の配線に関する数値の規定を表した基準のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     最小パターン幅・最小間隙・最小基板端間隙など。
    英語表記 :Wiring rule

  • パイロット穴
     基準穴を参照。
    英語表記 :Pilot hole

  • バカ穴
     穴の周囲・内壁に銅箔のない単純なノンスルーホールの事。
     ◆もっとくわしく◆
     昨今はこの名称はあまり使われない。
    英語表記 :Non through hole

  • 破壊検査
     完成させたプリント基板をあえて破壊することで、外観チェックではわからない部分等の製造品質を調べる検査方法のこと。
    英語表記 :Destructive inspection

  • はく離
     めっきやエッジングを実施するために塗布したレジストを除去する作業のこと。
    英語表記 :Peeling

  • バスバー
     電気関連の部品で、電動体として機能する金属製の棒をいう。
     ◆もっとくわしく◆
     基板上で配線幅が確保できないほどの大電流を流すときに用いられる事がある。
    英語表記 :Bus bar

  • パターン
     プリント基板における導電材料で形成されたもののこと。
     ◆もっとくわしく◆
     導体パターンとも言う。
    英語表記 :Pattern

  • パターンアンテナ
     プリント基板上に銅箔で形成するアンテナのことで、空間を流れる電流を基板上の銅箔に誘導し電流を発生させて通信を行う。
     ◆もっとくわしく◆
     アンテナの種類は、電界アンテナと磁界アンテナに大別され、電界アンテナにはダイポール・アンテナ、モノポール・アンテナなどがある。磁界アンテナにはループアンテナなどがある。
    電界/磁界アンテナともに当社では設計実績がございます。


    英語表記 :Pattern antenna

  • パターン幅
     基板上で配線される信号線や電源線の幅の事。
    英語表記 :Pattern width

  • パターンめっき法
     プリント配線板の作成方法の一つ。パターン面のみにめっきを表出させる方法である。
    英語表記 :Pattern plating method

  • バックアップボード
     穴あけの際、ドリルの先端が穴あけ装置に届かないようにするための板。
    英語表記 :Backup board

  • バックアノテーション
     アートワーク設計で基板設計のデータにリンクしている回路図データについて、基板データ行った変更情報を回路図データに戻すこと。
     ◆もっとくわしく◆
     その逆に回路図データで変更した内容を基板設計に反映させる事をフォワードアノテーションと呼ぶ。
    英語表記 :Back annotation

  • バックパネル
     マザーボードを参照
    英語表記 :Back panel

  • バックボード
     マザーボードを参照。
    英語表記 :Backboard

  • バックライトテスト
     PTHのスルーホールへの付き具合を評価するためのテストピースを破壊することによる検査の方法。
     ◆もっとくわしく◆
     電解めっきの前に無電解として行うPTHが、穴の中にどの程度ついているのか確認するためにおこなう工程テストの一つである。テストピースを選定し、このスルホールを半割にして、後方から光を当てて、観察する手法である。本テストの合格基準についてであるが、80%以上、めっきがスルーホールについていれば合格とすることが多い。

  • パッケージ
     半導体などの電子部品を外部環境から保護し、取り扱いやすくしたケースのこと。
    英語表記 :Package

  • パッケージ基板
     チップのパッド間隔を基板で処理しやすいパッド間隔やピン並びに変換する中継部品。
     ◆もっとくわしく◆
     基板レスの考え方に基づいている。
    英語表記 :Package PCB

  • ハッチングライン
     縦方向・横方向・斜め方向へ等間隔に格子パターンを作成すること。
     ◆もっとくわしく◆
     ベタパターンや面の代わりに用いられる。フレキ基板の様に柔軟性を求める場合に多用される。
    英語表記 :Hatching line

  • パッド
     プリント基板上に表面実装部品を実装し、はんだ付けするための銅箔のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     フットプリントと重複する部分もあるが、パッドは銅箔部のみを指す場合が多い。
    英語表記 :Pad

  • パッドオンビア
     プリント基板の部品の搭載するスペースを確保するためにパッド上に設けたVIAのこと。
    英語表記 :Pad on via

  • パッドオンホール
     パッドオンビアを参照。パッドオンホールという言葉はあまり使わない。
    英語表記 :Pad on hole

  • パッド寸法
     パッドの大きさのこと。
    英語表記 :Pad dimensions

  • パッドピッチ
     端子ピッチを参照。パッドピッチはあまり使われる言葉ではない。
    英語表記 :Pad pitch

  • バッドマーク
     不良基板を判別するための印。
     ◆もっとくわしく◆
     部品実装の際、集合基板などで各子基板に対応する印を設け、一部の子基板に不良があった際にその子基板に対応する印にマーキングすることで、その子基板のみ未実装にすることができ、無駄な実装を防ぐことができる。
    英語表記 :Bad mark

  • パネルめっき法
     銅箔すべてに全面めっきを行い、不要な銅層をエッチング形成する方法。
     ◆もっとくわしく◆
     穴あけをしたパネル全体にめっきをしてから、パターンを形成する製法。PTHで0.5~1.2μm。薄い銅を積層した上に、一次銅として5~8μmのめっきを行う。その上にスズ(Su)パターンのめっきを行い、それがかかっていない薄い銅箔層のみをエッチングすることにより銅箔パターンを形成する方法。
    英語表記 :Panel plating

  • バブリング
     めっき装置において、めっき液の下から細かい泡を出すこと。
     ◆もっとくわしく◆
     主に垂直メッキで利用される。目的はめっき液を拡販させ、めっき効率を高めることである。但し、小さな泡はエアボイドとして非導通ホールの原因となる可能性があることから、冶具を揺動させるなどして対策をすることが多い。

  • バフロール
     バフという機械工具をローリングする機械的研磨の設備。
    英語表記 :Buffing

  • パラジウム
     水素をを吸収する能力が高く、自己の900倍以上もの水素を取り込むので、水素化を進める際の触媒や、水素精製等に利用されている。
    英語表記 :Palladium

  • バリ
     プリント基板にプレスやドリルよって穴を開ける際に加工部分に生じる微細な残留物のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     基板を分割したときに、基板端にのこる棘またはゴミであり、Vカット溝が浅い、もしくは分割機を使わず手割りした時に起こる事が多い。
    英語表記 :Burr

  • バリヤメタル
     銅が酸化膜へ拡散することを防ぐための金属膜のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     金めっきではニッケルがバリヤメタルとして使われている。
    英語表記 :Barrier metal

  • パルスめっき
     めっき手法の一つで、電流をかけるタイミングを断続的にする方法。
     ◆もっとくわしく◆
     スローイングパワーを向上させる目的で利用される。

  • ハルセルテスト
     めっき液の確認テストの一種で、電流密度を変化させることでめっきの状況を判断するタイプのものである。
     ◆もっとくわしく◆
     めっきする面を斜めにすることにより電流密度を調整する。

  • ハローイング
     プリント基板の隅などが変色し、かさがかかったような状態になること。
     ◆もっとくわしく◆
     化学的な加工で発生することが多く、特に黒化処理をした後で樹脂と銅箔の間にめっき液が染み込むことで起きることが多い。この場合、内層なので外から見てわからないことも多い。この現象を防ぐための方法として、ハローレス処理と言ってあえて銅箔表面をなめらかにすることでめっき液の染み込みを防ぐ方法がある。尚、かかのかかる現象はパンチプレスなどの機械的な作業によって起こることもある。語源は太陽にかさがかかるハローから来ている。ちなみに、銅箔には電解銅箔と圧延銅箔があるが、電解銅箔に比較し、圧延銅箔の方が表面がなめらかなため、接着力が弱く黒化処理を施すことが多い。



  • ハロー現象
     ハローイングを参照。
    英語表記 :Haloing

  • ハローレス処理
     ハローイングを防ぐ目的で、黒化処理した表面をあえて少しなめらかにすること。
     ◆もっとくわしく◆
     黒化処理をすると、接着力が高まる一方で、めっき液が染み込むことでハローイングを引き起こすことがあり、これを防ぐ目的で行われる処理。パターンがファインになるにつれて必須の処理になってきた。ハローレス処理をすることで表面はブラウン色になる。

  • ハロゲン
     周期表第 17族に該当する5つの元素のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     具体的には、フッ素,塩素,臭素,ヨウ素,アスタチンを指す。燃焼することでダイオキシンなどの有害物質を排出する懸念があることから、電子業界でもハロゲン物質の利用が抑えれた材質の利用が推進されている。
    英語表記 :Halogen

  • ハロゲン化
     化合物の反応において、1つ以上以上のハロゲン原子が含まれる化学反応のこと。
    英語表記 :Halide

  • ハロゲン化銀
     銀のハロゲン化物の総称。
     ◆もっとくわしく◆
     弗化銀以外は感光性があり、プリント基板の露光の工程で利用される。
    英語表記 :Silver halide

  • ハロゲン化銀乳剤
     ハロゲン化銀を主として利用している乳剤のことで、プリント基板作成の上ではリゾフィルムに利用されている。
    英語表記 :Silver halide emulsion

  • ハロゲンフリー基板
     基本的な作りガラスエポキシ基板(ガラエポ)と同じだが、素材の中にハロゲン系難燃剤を含まない基板。
     ◆もっとくわしく◆
     焼却時に有毒物質の発生量を抑えることができる。
    英語表記 :Halogen free PCB

  • パワー基板
     インバーターの信号を増幅して動力するする基板のこと。
    英語表記 :Power PCB

  • 半硬化性樹脂
     熱を加えることによって粘度があがる樹脂のこと。
    英語表記 :Semi-cured resin

  • 反射係数
     反射係数とは、入射波と反射波との比率のこと。
    英語表記 :Reflection coefficient

  • はんだ槽
     はんだのフロー処理(フローはんだ処理)やはんだコートのためにはんだを溶かして槽の中に入れておいているもの。
     ◆もっとくわしく◆
     200℃から230℃の温度である。
    英語表記 :Solder bath

  • はんだ濡れ性
     プリント基板の実装時にはんだの金属表面への広がりやすさ。
     ◆もっとくわしく◆
     はんだ濡れ性を高めるために金属の表面はきれいである必要があり、また作業時にははんだ濡れ性を高めるためにフラックス材を使用する。
    英語表記 :Solder wettability

  • はんだブリッジ
     パッドとパッド間のはんだが繋がってしまい、電気的なショート状態となること。
    英語表記 :Solder bridge

  • はんだペースト
     はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもののこと。
    英語表記 :Solder paste

  • はんだボール
     BGA部品裏の電極部へ付けられたボール状のはんだ。リフロー炉ではんだボールが融けてプリント基板へ実装される。
     ◆もっとくわしく◆
     また、部品実装過程においてもはんだボールは発生する。特にはんだこてで手はんだをする際の発生しやすいが、実装機でもメタルマスクの厚さや開口の大きさが適正でない場合、パッド部分よりはんだが飛び出て固まり、はんだボールとなる。この場合のはんだボールは狭い間隔のパッド間や実装した部品下にてショートの危険性を孕む。


    英語表記 :Solder balls

  • はんだ面
     以前の基板はスルーホールで実装するリード部品を片側に実装しており、部品を実装する側を部品面、はんだにて部品を接続固定する裏面をはんだ面と呼んでいた。
     ◆もっとくわしく◆
     現在はSMD部品が表裏に実装されており部品面・はんだ面の区別は特に無いが、便宜上で使い分ける事はある。Bottom面とも言われる。
    英語表記 :Solder side

  • はんだレベラー
     プリント配線板の表面処理プロセスの一つ。プリント基板の銅上にはんだコートを行うための材料及び装置のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント基板をはんだ槽につけこみ、引き上げると同時にホットエアーで拭いて余分なはんだを飛ばす。表面が凸凹になることがあり、BGA実装等には向かないこともある。水平式と垂直式があり、水平式の方が表面がきれいに仕上がる傾向がある。はんだレベラー処理は金めっき処理、フラックス処理とならんでプリント基板の代表的な表面処理方法。表面処理手法としては比較的安価だが、均一に処理することが難しく、凸凹が残っていつと実装しずらかったり実装不良となることがある。
    英語表記 :Solder leveling

  • 半導体
     導体とも絶縁体ともなりうる中間の物質のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     温度が低いほど導電性が下がり、絶対零度でそれが0になる。
    英語表記 :Semiconductor

  • 半導体ウエハ
     ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板。
     ◆もっとくわしく◆
     シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウェハ」と呼ぶ。
    英語表記 :Semiconductor wafer

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