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プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

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プリント基板から見たプリント基板のための用語集(ふ)

  • ファイ(φ)
     Φ数値の前に付け、直径を表す補助記号である。。
     ◆もっとくわしく◆
     本来は〇に/で、ギリシャ文字のφ(ファイ)とは異なる。読みは「まる」となる。

    パソコンのフォントになく、表示できないため形状の似ているギリシャ文字の「Φ」を代用している為、φ(ファイ)と呼ぶ場合が多い。

  • ファインパターン
     非常に細かい導体パターンのこと。
    英語表記 :Fine pattern

  • ファインピッチ
     プリント配線板の導体パターンもしくはリード等の間隔がきわめて狭い配線のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     どちらかと言えば部品に対して使う。部品の端子ピッチが非常に狭いものをいい、ファインピッチで配線した信号線をいう場合もある。この場合はファインパターンと同義。
    英語表記 :Fine pitch

  • ファスナー効果
     アンカー効果を参照。
    英語表記 :Fastener effect

  • フィディシャルマーク
     認識マークを参照。
    英語表記 :Fiducial mark

  • フィラー
     基板の固さ等の性質を向上させるために材料に加える物質のこと。
    英語表記 :Filler

  • "
  • フィルドスルービア
     ビアを銅めっきで埋めた状態の穴のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     Build-up基板でよくフィルドビアを用いますが、目的はその上に部品実装する為であることが多い。めっきの工法としては、絶対的な必要性があるわけではないが水平めっきを利用することが多い。
    英語表記 :Filled through via

  • "
  • フィルドビア
     フィルドスルービアを参照。
    英語表記 :Filled via

  • フィルドビア接続
     フィルドビアを使った電気的な接続のこと。
    英語表記 :Filled via connection

  • フィルム
     合成樹脂などの素材を薄い膜状にしたもののこと。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント配線板の製造工手でもマスクフィルムやドライフィルムなどで使われる。
    英語表記 :Film

  • フィルムカバーレイ
     フィルム素材を利用したカバーレイのこと。
     ◆もっとくわしく◆
     比較的強度が強く、何度も折り曲げるようなものでも対応できるが微細加工には向いてない。
    英語表記 :Film coverlay

  • フェノール樹脂
     フェノール類とアルデヒド類とを縮合反応させたときにできる樹脂状物質の高分子。
     ◆もっとくわしく◆
     粘着力が弱く、絶縁性がほかの樹脂に劣る一方で安価なことから、コストを優先する電子機器で利用されることが多い。
    英語表記 :Phenolic resin

  • フェノール類
     ヒドロキシ基をもつ有機化合物。
    英語表記 :Phenols

  • フォトアディティブ法
     無電解めっきを行う時に、感光性レジストを利用する方法のこと。
    英語表記 :Photo additive method

  • フォトエッチング法
     基材の表面に感光剤を塗って,露光することによって,露光したフォトレジストを除去した上で化学薬品でエッチングする方法。
    英語表記 :Photo etching method

  • フォトカプラ
     入力された電気信号を内部の発光ダイオードで光信号に変換し、受光素子で信号を受けることにより、入出力で電気的絶縁を保ちながら信号を伝達出来る素子。
    英語表記 :Photocoupler

  • フォトデータ
     ガーバーデータを参照。
    英語表記 :Photo data

  • フォワードアノテーション
     回路図データを変更して、変更内容をアートワーク設計データへ反映すること。
     ◆もっとくわしく◆
     逆にアートアーク設計データにて行った変更情報を回路図データに反映することをバックアノテーションという。
    英語表記 :Forward annotation

  • 部集
     プリント基板の実装工程に向けて、必要な部品を集めること。
    英語表記 :Component collect

  • 腐食
     置かれた環境の中で金属が化学反応を起こし、さびたりとけたりすること。
    英語表記 :Etching

  • プッシュバック
     金型で外形を抜き、またそれを抜いたシート外形に戻す加工法である。
     ◆もっとくわしく◆
     シート面付け外形加工の1つ。Vカットやスリットを設けた基板に比べ基板の反りが抑えられる事や外形の小さい基板にも対応可能なのがメリットである。しかし、金型費用が通常金型よりかなり高額になる為にコストと相談する必要がある。シート面付けの外形加工はVカットとスリットと設けた加工が主である
    英語表記 :Push back

  • フットプリント
     基板上に指定型番の部品を搭載するため、銅箔などで構成されたもの。
     ◆もっとくわしく◆
     部品ピン数分の銅箔を設け、そこにはんだ付けをして部品を実装する。
    実際の基板では、銅箔以外にもレジスト開口データ・穴あけ用データ・メタルマスク開口データ・シルク印刷用データなども必要となる。これらのデータを1つに纏めて「フットプリント」「マクロ」「ライブラリ」「シンボル」「パートタイプ」など様々な呼び方をする。これは設計に使用するCADでの呼び方に由来する。
    因みにICなどでは部品形状を部品型番の後半のアルファベット数文字で表現する場合が多く、そこを見間違えて設計すると非常に残念な結果になる。
    英語表記 :Foot print

  • 物理量
     物理学にて扱われる変数のこと。長さ、質量・時間などの量のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント基板を流れる電流も物理量の一つである。
    英語表記 :Physical quantity

  • 部品穴
     プリント配線板において部品のリードを挿入して、リードをはんだで固定するための穴のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     リード形状が四角の場合、対角線長さをリード径として部品穴の穴径設定をしなければならない。
    英語表記 :Component-housing holes

  • 部品座標データ
     座標データを参照。
    英語表記 :Component coordinate data

  • 部品実装図
     実装図を参照。
    英語表記 :Assembly drawing

  • 部品挿入穴
     部品穴を参照。
    英語表記 :Component-insertion holes

  • 部品配置
     アートワーク設計CADでネット情報を持たせた部品データを回路図に従い、また外形図の指示により、適切な位置へ置くこと。
     ◆もっとくわしく◆
     
    実装機の装置の機能も加味して配置しないと実装ができなくなるので、高密度基板の場合は予め確認することが重要である。配置後に部品間隔チェックを行わないと、配線後にとても苦しい状況に陥る事があるので要注意。
    英語表記 :Component layout

  • 部品マクロ
     アートワーク設計上の部品データのこと。
     ◆もっとくわしく◆
     パッドやピン属性(極性)、部品外形、部品高さなどの属性を持たせたデータをいう。フットプリントも参照。
    英語表記 :Component macro

  • 部品密度
     基板の実装有効面積に対する部品領域の割合。
     ◆もっとくわしく◆
     計算方法は業界や企業によって異なることもあるが、結論はほぼ同じである。
    英語表記 :Component density

  • 部品面
     部品が実装されている側を指す。
     ◆もっとくわしく◆
     現在の基板はSMD部品が表裏に実装されているのが当然となっているので、どちら側が部品面であるかはあまり問題にはならない。仮に部品面を決めるのであれば設計データの上位層をとするか、外形図に部品側、またはTopと記載されている側を部品面とすれば問題ない。Top面とも言われる。部品面の反対側の面ははんだ面である。
    英語表記 :Component side

  • フライアイレンズ
     何枚かのレンズで蝿の目のようにマトリックス状にしたレンズ体。
     ◆もっとくわしく◆
     別名イングレータレンズともいう、照度が均一になる。
    英語表記 :Fly‐eye lens

  • フライングチェッカー
     プリント基板の電気的な接続を冶具なしでチェックするための装置。
     ◆もっとくわしく◆
     冶具が不要なことから、数が少なくイニシャル固定費を分散できない試作で使うことが多い。但し、冶具を利用した電気チェッカーと比べると時間がかかるので、量産の場合には冶具を作成することがほとんどである。



  • ブラインドビアホール
     プリント配線板の外層と内層の層間接続を行う際に利用する貫通していない穴のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     ビルドアップ基板等で利用される
    英語表記 :Blind via hole

  • ブラインドホール
     貫通していない穴のこと。
    英語表記 :Blind hole

  • ブラウン処理
     多層板積層時にハローイングを回避できる水準で樹脂と銅箔の接着力を高める表面処理の事。
     ◆もっとくわしく◆
     従来黒化処理というしょりで樹脂と銅箔の接着力を高めていたが、この方式ではめっき液が銅箔と樹脂の間にしみこむハローイングという不良が起きることから、あえて表面をなめらかにするハローレス処理を施すことでハローイングの発生を回避している。このハローレス処理をすると表面はブラウンとなる。従来は黒化処理で十分だったが、パターンがファインになるにつれてハローレス処理が必須になってきた。中国では、「黒化処理⇒ハローレス処理」という流れではなく、専用の調合された薬液を利用することによって初めからブラウンに処理をすることが多く、表面をブラウン化する処理全体をブラウン処理と呼ぶことが多い。

  • ブラシスクラブ
     ブラシ並びにスクラブを利用する機械的研磨のための設備。
     ◆もっとくわしく◆
     同一方向に傷がつかない。
    英語表記 :Brush scrubbing

  • フラックス
     はんだ付け促進剤のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     はんだ付けは接合させる金属の表面に異物や酸化膜があるとうまくいかないため、これを利用する。
    英語表記 :(Solder) flux

  • ブラックパッド
     金めっき部分が酸化するプリント配線板の不良現象の一つ。
     ◆もっとくわしく◆
     通常金めっきをするときは、銅箔の上にニッケル層を形成し、その上に金めっきをすることになる。金めっきははんだとの相性がよく、はんだにひっぱられる傾向があるため、ニッケル部分が錆びていると金及との接着力が弱まり、はんだがめっきごと剥がれてしまう。このとき見えるニッケルのパッドが錆びて黒く見えるのでこの名がついた。
    英語表記 :Black pad

  • フラッシュ金
     金めっきの一つ、銅の上にニッケルでめっきをしてその上に金めっきをする。
    英語表記 :Flash gold-plating

  • プリシミュレーション
     プリント基板配線設計前に行うシミュレーションのこと。
     ◆もっとくわしく◆
     詳細はシミュレーションを参照。
    英語表記 :Pre-simulation

  • ブリッジ
     プリント配線板の隣接導体間において、はんだがはみ出したりすることで起こるショート状態のこと。
    英語表記 :(Solder) bridge

  • プリフラックス
     プリント基板の保存している際に銅の部分が酸化しないように表面処理をするコーティング材のこと。
    英語表記 :Pre-flux

  • プリプレグ
     内層のコアや銅箔を接着するためのシート状のもの。
     ◆もっとくわしく◆
     半硬化状態のロールで管理が重要。古いものを使うと接着が悪く不良の原因となる。
    英語表記 :Pre-preg

  • プリンタブルエレクトロニクス
     印刷で製造できる技術のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント基板の電子回路においても、価格の下落に対応する技術として注目されており、多層板への対応も始まっている。
    英語表記 :Printable electronics

  • プリントエッチング法
     フォトエッチング法を参照。
    英語表記 :Print etching method

  • プリント回路
     プリント配線・部品等から構成される回路のこと。
    英語表記 :Printed circuit

  • プリント回路板
     プリント回路を搭載した板状のパーツのこと。
    英語表記 :Printed circuit board

  • プリント基板
     絶縁体の板に電気回路の配線をプリントしたもので、電子部品を効率よく取り付けるためのパーツである。
    英語表記 :Print circuit board

  • プリント配線板
     プリント配線を形成した板。
    英語表記 :Printed wiring board

  • プリント配線
     合成樹脂などの絶縁基板に導体パターンを生成した配線のこと。
    英語表記 :Printed wiring

  • プリント板
     プリント配線板の略称。
    英語表記 :Printed board

  • フルアディディブ法
     絶縁基板の上に無電解銅めっきのみでパターンを形成する方法。
    英語表記 :fully-additive method

  • フルコンパチ
     プリント配線板に実装する部品に関して使われる言葉。
     ◆もっとくわしく◆
     サイズや特性がすべて同じ別メーカーの部品のこと。
    英語表記 :Full compatible

  • プレーン
     ベタを参照。
    英語表記 :Plane

  • プレス機
     プレスによって加工する設備の総称。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント基盤では、多層板を作成する際の積層プレスと、外形光を加工する際の外形加工プレスどちらに対しても使う。単純にプレス機という時はどちらを差している場合もあるので文脈で判断する。

  • フレキシブル基板
     フィルム状のプリント配線板のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     耐熱性・電気絶縁性に優れたポリイミドフィルムなどを用いることで、容易に変形が可能な柔軟性を持たせた基板。
    英語表記 :Flexible Printed Circuit

  • ブレッドボード
     製品レベルの基板を作成する前の試作・実験・機能評価を目的としたプリント基板のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     実験・評価の為の基板なので、余裕のある基板サイズとなる。省略してBBとも言われる。
    英語表記 :Bread board

  • フローソルダリング
     部品を仮止めしラインに乗せてではんだ槽内へ流したうえで、はんだ槽中で溶けたはんだを下から噴食ことにより基板に実装する手法。
    英語表記 :Flow soldering

  • フローはんだ
     コンベアーで部品を仮止めした基板をはんだ槽内へ送り、フローはんだ槽にて溶けたはんだを下から噴き上げることで基板に部品を実装する手法。
     ◆もっとくわしく◆
     量産に向いているが噴き上げの品質を保つのが難しい。
    英語表記 :Flow soldering

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