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プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

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プリント基板から見たプリント基板のための用語集(ひ)

  • ビア
     ビアホールの略称。導体間の接続のために利用する穴である。
     ◆もっとくわしく◆
     接続できればいいので出来る限り微細な穴径とする。一般的には0.3~0.4㎜の穴径のものが多いが、細かいものであれば0.1~0.15㎜のものもある。
    英語表記 :Via

  • ビアフィリングめっき
     ビアを銅めっきなどで充填するタイプのめっきのこと。
    英語表記 :Via filling plating

  • ビアホール
     ビアを参照。
    英語表記 :Via hole

  • ビーコン
     信号を発信するもの。
    英語表記 :Beacon

  • ピール強度
     プリント基板から導体箔を表面から垂直に引きはがそうとしたときに必要となる単位幅あたりの力。
    英語表記 :Peel strength

  • 微細エッチング
     特殊な方法や溶液を利用して、金属表面に小さな凸凹を作るエッチングのこと。
    英語表記 :Fine etching

  • 比抵抗
     特定の導体における体積あたりの抵抗値の事。
    英語表記 :Resistivity

  • ヒドロキシ基
     水分子のH2Oから水素原子Hが1つだけ分離してできる基で、酸素1つと水素1つの原子が結合している-OHのことを言う。
    英語表記 :Hydroxy group

  • ピナクル型
     フレキシブル基板における外形等治具の一つで、アルミをエッチングしたところに刃をつける。
     ◆もっとくわしく◆
     初期費用が高額な割に精度は高くなく、量産には不向きである。
    英語表記 :Pinnacle type

  • ビューワー
     CADデータなどで、作成したCADツールを保有していなくても、そのデータを見れるソフト。
     ◆もっとくわしく◆
     CADメーカーが無償で配布している場合が多い。見られるだけで編集は出来ない。
    英語表記 :Viewer

  • 表皮効果
     導体に流れる電流が高周波になった時に電流が導体パターンの表面近くに流れるようになる現象のこと。
    英語表記 :Skin effect

  • 表面活性剤
     界面活性剤を参照。
    英語表記 :Surfactant

  • 表面実装方式
     電子部品をプリント基板の表面にあるランド部分ににはんだペースト等を利用してで実装する方式のこと。SMTの項目も参照のこと。
    英語表記 :Surface Mount Technology

  • 平織り
     縦の糸と横の糸を組み合わせて織る織り方。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント基板のガラス繊維は平織のこともある。
    英語表記 :Plain weave

  • ビルドアップ基板
     コアとなる基板の上に、薄い絶縁層と導体層を順に積み上げる工法で作成した基板。
    英語表記 :Build-up PCB

  • ビルドアップ法
     絶縁基板上に絶縁材料をコーディングした上で、スルーホールを形成し、下部にある導体と接続する方法。
    英語表記 :Build-up method

  • ピンクリング現象
     化学的な加工をすることで縁端部が変色してします現象。
    英語表記 :Pink ring phenomenon

  • ピン数
     部品単体の端子数、または基板上に実装される部品の端子の数の合計。
     ◆もっとくわしく◆
     一般的にピン数が多くなると設計期間が長くかかる。
    英語表記 :Number of pins

  • ピンスワップ
     アートワーク設計時の複数の同一機能をもった部品のピンの入れ替えの事。
     ◆もっとくわしく◆
     抵抗アレー、ICのゲート交換など。ネット通りに配線すると線が交差する、などの場合に行われる。
    英語表記 :Pin swap

  • ピンラミネーション法
     内層となるコア材に基準となる穴をはじめにあけておき、基準ピンを挿入することで層間を合わせる方法のこと。
    英語表記 :Pin lamination method

  • ファイン化
     パターン幅が微細になること。
     ◆もっとくわしく◆
     ファイン化によって導体間隙も狭くなる。
    英語表記 :Miniaturization

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