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プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

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プリント基板から見たプリント基板のための用語集(せ)

  • 制限図
     基板に対して配線禁止や部品の高さの制限を示した図。
     ◆もっとくわしく◆
     外形図に記載されている場合も多いが、別指示の場合もある。CADで制限情報を入力しておかないと、禁止領域に部品を配置してしまったり、配線してしまったりと、戻りが大変となるため、面倒でも予め入れておく方が良い結果が得られることが多い。
    英語表記 :Restriction drawing

  • 正弦波
     電流・電圧が一定の周期で変化するとともに、その方向も常に一定の電流や電圧の信号のこと。
    英語表記 :Sine wave

  • 正孔
     原資において、自由電子が抜けて電子がいなくなった孔のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     自由電子をもつ原子は、熱や電解などのエネルギーにより、価電子が飛び出すことがあり、この飛び出した後には他の電荷が引き寄せられてくることとなる。この連鎖が続くと、正孔が電子の移動とは逆方向に移動しているように見える。この正孔を自由電子と合わせてキャリアと呼ぶ。



  • 静電スプレー
     ソルダーレジスト液を塗布するときに利用するスプレー。
     ◆もっとくわしく◆
     電荷をかけて静電気の力も利用して塗布する。比較的均一につきやすく、穴の中にインクが入らない。

  • 正投影図
     三次元の物体を二次元で表現するための手法の1つ。
     ◆もっとくわしく◆
     第一角法と第三角法があり、日本では一般的に第三角法で表現される。海外製部品のカタログなどでは、第三角法でないものもあり違和感を感じたり、そもそも三面図がない場合もある。
    英語表記 :Orthographical drawing

  • 整流
     交流電流を直流の電流に変換すること。
    英語表記 :Rectification

  • 析出
     液体から固体の成分が結晶などの形で分離して出てくることである。
    英語表記 :Precipitation

  • 積層
     多層板を製造する工程のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     コア材にプリプレグと銅箔を積み重ねて新たな層を作ること。
    英語表記 :Laminated

  • 積層接着
     多層板を積層するとき内層と外層を積み上げて接着する工程の事。
    英語表記 :Laminate bond

  • 積層プレス
     パターン形成済みの内層基板同士、あるいは外層用銅張積層板をプリプレグを用いて接着する工程のこと。
    英語表記 :Lamination press

  • 積層編成
     内外層のパターンを設計の指定通りに組み込むこと。
    英語表記 :Lay up for lamination

  • 絶縁基板
     絶縁材料で作られた基板のこと。
    英語表記 :Insulation PCB

  • 絶縁距離
     絶縁する(電気を通さない)ために必要な距離。
     ◆もっとくわしく◆
     導電性部分の間の空間の最短距離(空間距離)と導電性部分の間の表面に沿った最短距離(沿面距離)があり、電圧等の他、汚損度など環境要因によっても変わってくる。
    英語表記 :Insulation distance

  • 絶縁シート
     絶縁材料で作られたシートのこと。
    英語表記 :Insulati on sheet

  • 絶縁体
     電気を通しづらい物質のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     電気を通さないガラス・ゴムなど。
    英語表記 :Insulator

  • 絶縁抵抗
     回路的につながっていないものとものの間の抵抗値のこと。
    英語表記 :Insulation resistance

  • 接触抵抗
     2種類の金属パターンを接着させて導通させたときにできる抵抗のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント配線板にめっきを施すさいには、銅の上にニッケルを施し、その上に金やロジウムなどでめっきすることが多いが、接触抵抗が小さい方が望ましい。
    英語表記 :Contact resistance

  • 折損ドリル
     物理的に摩耗してしまい、製品として期待されている機能を発揮できなくなったドリル。
    英語表記 :Broken drill

  • 絶対零度
     絶対零度とは、セ氏ー273.15℃を指す。
     ◆もっとくわしく◆
     半導体は絶対零度では伝導性が0である。
    英語表記 :Absolute zero

  • セミアデティブ法
     絶縁基板上に無電解銅めっきを施すことで導通化したうえでパターン部にめっきを行い、されていない部分をエッチングで除去することにより導体パターンを形成する方法。
    英語表記 :Semiadetibu method

  • セラミック
     基本成分が金属酸化物であり、高温での熱処理によって焼き固めたもののこと。
    英語表記 :Ceramic

  • セラミック板
     基材をセラミックとしたプリント配線板。
     ◆もっとくわしく◆
     熱に強いことに加え、放射性が高く誘電率も安定しているので高周波用基材として利用されることが多い。
    英語表記 :Ceramic PCB

  • 線間電圧
     三相交流について、導体と導体の間の電圧のことを言う。
    英語表記 :Line voltage

  • 潜像
     何等かの手法を用いて肉眼見えないように形成した画像。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント基板の露光工程で現れる。
    英語表記 :Latent image

  • センタリング
     アートワーク設計で利用されるCADの機能の一つで、中央を通っていないパターンを中央に位置変更すること。
     ◆もっとくわしく◆
     言葉としては存在するが実務ではあまり使われず、死語に近い。
    英語表記 :Centering

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