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プリント基板から見たプリント基板のための用語集について

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プリント基板から見たプリント基板のための用語集(す)

  • 水銀アークランプ
     高圧水銀蒸気のアーク放電から放射する光を利用したランプ。
     ◆もっとくわしく◆
     効率は悪いが出力が大きい。プリント配線板の露光で使われていたが現在は電力の抑えられるLEDランプが主流。
    英語表記 :Mercury arc lamp

  • 水晶発振器
     クリスタルを参照。
    英語表記 :Crystal oscillator

  • 垂直めっき
     めっき実施方法の一つで、めっきする板を縦にめっき液に浸けるラインのこと。
     ◆もっとくわしく◆
     古くからありポピュラーな方法である。比較的管理がしやすいという特徴がある。ワークサイズ4から10枚程度冶具に取り付け、揺動、バブリングなど行い、銅をメッキする陰極に接するメッキ液を常に新しい状態に保ち、陰極近くの銅密度を高める必要がある。

  • スイッチング電源
     交流電源から安定した直流の電圧を取り出すこと。
    英語表記 :Switching power supply

  • スーパーキャパシタ
     プリント配線板に実装される部品の一つ。
     ◆もっとくわしく◆
     電気二重層という物理現象を利用することで蓄電量が著しく高められたコンデンサ。 通常はキャパシタとコンデンサは同義だが、単純にキャパシタと言った場合にはこのスーパーキャパシタを指し、従来のコンデンサと区別することもある。ウルトラキャパシタと呼ばれることもある。
    英語表記 :Super capacitor

  • 水平めっき
     めっき実施方法の一つで、めっきする板を横にしてローラーのラインに流しながらめっき液に浸けるラインのこと。
     ◆もっとくわしく◆
     垂直メッキよりもあとから出てきた方法である。排水の量が垂直めっきと比較すると少ないため、設置が容易である。ワークサイズ1枚1枚を流し、水平移動するのと、銅メッキ液を噴流させることで、効果的に、陰極表面に綾らしいメッキ液を供給することができる。また、垂直メッキと比較すると、密閉された空間で作業を行うことから作業環境は相対的によくなっている。

  • スカム
     銅箔が剥離したときににできてしまうレジストの細かい欠片のこと。
    英語表記 :Scum

  • スキージ
     先にゴムの板を取り付けた工具のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     クリームはんだ塗布・シルク印刷やレジスト印刷に使用する。細かいものには不向きだが安価。
    英語表記 :Squeegee

  • スキップVIA
     ビルドアッププロセスで隣接する層を飛ばしたビアのこと。
    英語表記 :Skip via

  • スクリーン印刷法
     スクリーン版を利用してパターン印刷った後でエッチングする方法。
     ◆もっとくわしく◆
     ソルダーレジスト工程やシルク印刷の工程でよく利用される。ソルダーレジスト工程については、静電スプレーや低圧スプレーといった別の工法と比べると穴の目詰まりをしやすいという問題があるが、清掃は比較的楽で生産性は高い。また、版を合わせるのには技術が必要で人材の育成が重要となる工程でもある。
    英語表記 :Screen printing

  • スタックVIA
     ビルドアップ基板において、層間VIAを3層以上にまたがって同一座標に設けたVIAのこと。
    英語表記 :Stuck via

  • スタブ
     めっきスルーホールにおいて電気的な接続機能をもたない穴部分のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     また、アートワーク設計では不要な配線のことを指す。
    英語表記 :Stub

  • 捨て板
     基板において最終的には廃棄される部分。
     ◆もっとくわしく◆
     装置に組み込む製品用の基板本体に対して、Vカットやミシン目などを使って付属させた基板のこと。実装効率の向上、基板の反り防止の効果がある。
    英語表記 :Sacrificed plate

  • 捨て基板
     プリント板と一緒にに作られた切り離しができる部分のこと。
    英語表記 :Sacrificed plate

  • 捨て刷り
     試し刷りのこと。
    英語表記 :proof

  • ステップ加工
     切りくず排出効果があり、熱を冷ますことができる。
    英語表記 :Step processing

  • ストリップライン
     多層の基板において上下層に銅箔(ベタ)を形成した時の内層の配線。
     ◆もっとくわしく◆
     インピーダンスコントロールの際に使われる配線手法である。ストリップラインはマイクロストリップラインと比較すると約1.5倍程度速度が遅いことから、両者を混合してはいけない。


    英語表記 :Stripline

  • スパッタ
     金属表面に高エネルギーの粒子をぶつけたときにその金属の表面から原子が出てくる。
    英語表記 :Sputter

  • スピンドル
     スピンドルとは回転する軸をさす。
     ◆もっとくわしく◆
     ドリルを接続する回転部分のことを言う。
    英語表記 :Spindle

  • スプレーコート
     スプレーコートとはスプレーでレジスト液を塗布する方法。
     ◆もっとくわしく◆
     プリント配線板のソルダーレジスト工程などで利用する。低圧スプレーと静電スプレーの2種類がある。低圧スプレーはスプレーの圧力をかけて処理するが、静電スプレーは電荷をかけて静電気の力も使って接着する。主にソルダーレジスト工程で利用され、エッチングレジストの工程では利用しない。
    英語表記 :Spray coat

  • スプレーヘッド
     スプレーヘッドとは液体を霧状に噴射する器具。
    英語表記 :Spray head

  • スミア
     プリント基板にドリルで穴をあけたときに出てしまう樹脂のかけらのこと。
    英語表記 :Smear

  • "
  • スリット
     基板に入る切れ目・隙間のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     集合基板の子基板間の隙間など幅は1.0~2.0mm程度、四方Vカットにするよりも左右をスリットにすることで分割も容易になり、Vカットの本数も減らすことができる。 高電圧基板などでは沿面距離が確保できない際にスリットを入れることもある。
    英語表記 :Slit

  • "
  • スルーホール
     基板にあけられた穴で、穴内壁にめっきがされており、各層が電気的に導通している穴のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     因みにめっき厚は最小20μmとなる。
    英語表記 :Through hole

  • スローイングパワー
     リジッド板を生成するときに、スルーホールの中にどれだけ均一にめっきを貼れるかという製造能力のこと。
     ◆もっとくわしく◆
     通常、表面よりも穴の方がめっきがうすくなるが、これを均一にする能力の事。アスペクトレシオが高いほどスローイングパワーを求められる。一般的に表面めっき厚の80%の厚みがあればめっきがされている状態と判断する。スローイングパワーを向上させるためには、めっき液にレベリング剤をいれたり、めっき方法をパルスめっきにするなどの対応をとる。

  • 寸法公差
     設計値から許容される誤差の範囲。
     ◆もっとくわしく◆
     部品高さに関しても寸法公差が指定されている場合が多く、平均寸法で設計してしまうと、高さ制限に違反してしまう場合があるので注意が必要である。設計値に対して最大値・最小値を意識しなければならない。
    英語表記 :Dimensional tolerance

  • 寸法線
     外形図などで物体の大きさなどを示すため寸法数値を示す。
     ◆もっとくわしく◆
     参考寸法を( )で表すことで優先すべき部分なども理解することができる。公差がある場合は、寸法値の後に記載する。
    英語表記 :Dimension line

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