基板ＦＡＱ ～なんかへんだぞこの基板～
- スルーホール内部に、写真のような銅の糸屑が入ってしまっている。
銅屑が発生するケースとしては、大きく３種類の原因があり、①基板の物理的接触によるもの、②めっき液内部で析出したもの、③ドリル加工時に発生するもの、があります。今回は穴内部に存在していることと、ドリル加工時の銅片の特徴である糸状の形状から判断して、ドリル加工時に発生した糸屑であることが分かります。
発生原因としては集塵管の機能が低下していたことが原因です。集塵管の管理は一定期間ごとに行うことが多いですが、NCの稼働状況や穴の数や径によって集塵管への負担は異なってきます。ですから短スパンの清掃と並行して圧力の管理を行うことが望ましい管理方法です。銅片異物の場合、電気チェックは通過することがあるため穴詰まりがないかについては検査工程でしっかり管理し、流出を防ぐ取り組みも並行して構築しなければなりません。
【事例075】穴内部に糸状の銅屑が入っている
