基板ＦＡＱ ～なんかへんだぞこの基板～
- FPC基板のパターン部分が写真のように錆びてしまっている。
酸化の原因は水分であることが多いですが、今回の原因はめっき工程で基板の隅を固定する部分にありました。この固定部分の付近は水分が残りやすくなっており、酸化を招いたのが原因です。水分が残った状態であったが、次の工程までの間に酸化が進んでしまいました。
水分を残さないように清掃することも大事ですが、空気に触れれば少なからず参加は進む傾向があることから、次工程までの間に希硫酸につけこむことも重要です。銅めっきは硫酸銅で実施しますから、希硫酸につけこんでも化学的な影響は抑えることが可能です。このような手法は、特にＰＴＨ～１次銅の間など、ソフトエッチングをすると銅ごとすべて消えてしまうような恐れがあるような状況ではよく利用されます。
【事例061】FPC基板が酸化してしまった
