基板ＦＡＱ ～なんかへんだぞこの基板～
- 出荷前の熱検査にて基材にひびが入ってしまった。
本件の裂け目と状況から、基板が製造前に吸湿してしまったことにより、裂け目が生じやすくなってしまっておりました。熱によってそれが実際のひびとなったのが本件です。吸湿の原因ですが、本基板は開封してから２週間以上たってから製造に回されたものであり、特段の乾燥工程を経ていませんでした。よって吸湿した状態で製造されたこととなり、これが原因でございます。
基板にとって湿度は大敵です。製造後だけでなく基材の状態から室管理をして吸湿しないようにすることが重要です。開封してから時間の経過した（概ね１週間～１０日以上）してしまった基板は吸湿による不良リスクが高まっていることから、乾燥工程を経てから製造に着手しなければなりません。乾燥は130℃で90分間程度すれば十分です。本基材についても、試験的に吸湿させた後、上記の方法で乾燥工程を挟んだところ同様の不良は確認されなくなりました。
【事例056】出荷前の基材にひびが入ってしまった
