設計事業について

・高多層基板・IVH・ビルドアツプ基板など、難易度の高い要求に対応

・設計初期段階からのプリ解析により、後戻りの無い作業を実現

・量産基板・実装技術のノウハウを設計に反映し、高品質の基板を実現
・中国の量産(品質の安定化)を考慮したAW設計の実現

①レジスト印刷ずれを考慮したオーバーレジスト対策の設計事例

レジスト印刷ズレによりPADの形状が変わってしまうことを防げます。
レジストの開口部での異電位の露銅を無くせます。

 

②銅箔とレジスト開口とのクリアランスを確保し

 レジストズレによる露銅を防ぐ設計事例

CADでのデザインルールチェックにて銅箔と銅箔とのクリアランスは
確保できている設計でも、銅箔とレジスト開口とのクリアランスが
ない場合、レジスト印刷ズレにより露銅が発生します。
但し部品密度が高い場合、オーバーレジストは設計上不利に働きますので
通常のレジスト開口にて設計していますが、当社設計ではその場合においても
露銅対策も万全を期しています。


設計実績

CPUメインボード(8層、10層)、
Build-up基板(1+4+1、2+4+2、3+6+3)
Digital Camera、遊技用LED基板、高速通信基板、
医療機用基板、PCインターフェイス基板
プリンター用基板、複写機用基板、
DC-DCコントローラー基板、計測機器基板、

DDR2,DDR3搭載の低電圧・高周波基板、

Ghz帯のハイスピード高周波基板、音響機器基板


対応可能CAD一覧

・Cadvance αⅢ
・CR5000/PWS
・Altium Designer Ver.10
・PADSLayout2005
・Protel 99SE


Ally設計の特徴

同時並行設計による設計期間の短縮

 

 

 

サーバーPCに保管した設計データを

同時に複数人でアクセスして
設計作業を行うことが可能。

・同時平行設計CAD及び2交代パラレル設計によるによる短納期設計に対応

・回路図入力からガーバーデータ作成まで幅広く対応

・プリ解析・ポスト解析の対応

・伝送線路解析(HyperLynx・Spectre)

・高周波解析(アンソフト_HFSS)

・EMI対策基礎設計の対応