試作1枚から量産の大ロットまで対応

数量や仕様にかかわらず、どんな基板もお受けいたします。

片面基板1枚やビルドアップ基板、リジットフレキ基板の量産まで幅広く対応可能です。

短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、基板ごとのニーズにお応えいたします。


基板製造実績の紹介(LED基板)

①アルミ基板(板厚2.0mm)

仕様
基板種類  アルミコア基板
特徴 放熱性に優れる
用途 店頭照明
層数 片面
仕上がり板厚 2.0mm±0.2mm
単品外形 Φ33.4mm
銅箔厚 35μm
絶縁層 75μm
表面処理 フラックス

②LED長尺基板

仕様
基板種類

LED長尺基板

特徴 放熱性に優れる
用途 一般照明
層数 片面
仕上がり板厚 1.6mm±0.16mm
単品外形 40mm × 1188mm
銅箔厚 35μm
ROHS 対応品
表面処理 フラックス

③携帯端末STN用フレキ

仕様
基板種類

携帯端末STN用 FPC基板

特徴 省スペース・小型化・狭ピッチ
用途 携帯端末STN用接続
層数 両面
仕上がり板厚 0.3mm±0.03mm
単品外形 44x47mm

④カメラモジュール用COB基板

仕様
基板種類

チップオンボード

特徴 ボンディング用基板
用途 CMOSセンサーチップボンディング
層数 両面
仕上がり板厚 0.6mm±0.1mm
単品外形 20x18mm
表面処理 無電解ボンディング金めっき

⑤高周波RFサブストレート基板

仕様
基板種類

RF高周波基板

特徴 高周波対応/ビルドアップ/薄板
用途 RFモジュールサブストレート
層数

6(2+2+2)層

仕上がり板厚 0.4mm±0.1mm
単品外形 22x16mm
表面処理 無電解ボンディング金めっき

 


⑥CMOS_R&F基板

仕様
基板種類

リジッド&フレキビルドアップ基板

特徴 省スペース・小型化
用途 CMOS搭載
層数

6(2+2+2)層

仕上がり板厚 0.4mm±0.1mm
単品外形 22x16mm
表面処理 無電解ボンディング金めっき

基板製造事業について

・国内短納期試作対応(最短翌日出荷)

・中国自社工場による低コスト基板の供給

・国内・中国の試作~量産一括生産対応


基板実装事業について

・日本国内、中国の協力メーカーと連携し、

 低価格かつスピーディーな実装も対応いたします。

・実装だけのご依頼や手に入りにくい部品調達についても

 ご相談ください。

日本(Ally Japan)と中国の連携

・日本の高い技術力を中国の現場に展開

・ベテラン設計者による高品質設計と不具合の未然防止

・日本人QA経験者滞在(2名)による中国品質から

  日本品質へのランクアップ

・顧客要求品質と工場能力との調整と工場現場改善

・日本顧客を最優先した深圳管理体制(電話、メールは日本語対応可能)

・タイムリーな情報伝達とスピード対応


ALLY QAメンバーによる量産品質管理

・ALLY品質基準の設定(プリント基板業界標準を基準)

・チェックシートによるロット管理の実施(サンプリング評価)

・精密検査・信頼性評価は工場QAと連携して確認

・測定項目、管理項目のチェックシート化 


ALLY検査員の常設・現場管理の実施

・外観検査員の常駐 (華南地区 、華東地区 )

・重要基板、海外出荷基板の全数検査、工場検査とのダブルチェックを実施し

 不良流出を極限まで防ぐ


・目視検査判定基準書の作成、掲示(レベルの統一化)