USB3.0 に関しての注意点

元回路屋でございます。


最近ではすっかりお馴染みになりました、USB3.0 に関して注意点などを

挙げてみようかと思います。

USB2.0との違いとして、データ転送速度(規格値)が Max 480Mbpsだったのが、

Max 5Gbps となり、約10倍の速度となりました。

当然、実測値は 5Gbps とはいかないものの、早くなったことは確かなようです。

ちなみに最新規格の USB3.2 は、Max 20Gbps だそうです。。。


データ転送の速度が上がったということは、我々は細心の注意を払って設計しなければならないこととなる訳です。

USB3.0 の伝送路インピーダンスは、USB2.0 と同じく 90Ω なので、各条件に見合った

線幅/差動間隙にて配線を行います。


USB2.0配線時と異なる点は、

 ・ USB3.0では、差動信号の極性を反転することが可能となった。
   配線時、+/-で配線が交差してしまうことがあったら、入れ替えて配線することも出来る。

 ・USB3.0 用デバイスの SS(Super Speed)_TX信号上にコンデンサを配置する際は、対称になるように配置・配線する。

 ・SS(Super Speed)信号全ての配線の下層はGNDベタにし、他信号を交差・併走させないこと。
  当然全てのペアは等長配線である。

 ・USB3.0のBコネクタは裏面に端子が出るので、最初の配線は半田面でしなければならない。
 そうすることにより、余計なスタブが発生するのを防止出来る。

 ・SS TX配線上のACコンデンサはコネクタ側に配置する。

 ・SS TX配線上のAC(結合)コンデンサの下は両面ともGNDのプレーンを抜くこと。


などがあり、これらに十分注意して設計を行わなければなりません。


当然、不要なスタブを排除し、「+」「-」は同層にて配線するなどの基本的なことも厳守することも忘れずに。


このようにすることにより、早く快適になった転送速度を享受できる。ハズである。

PDF図面について

5月に入りGWも明けて天候不順な日がつづいております。
今も外では雷が鳴りにわか雨が降り涼しい1日です。
 
今回はPDF図面について話をさせて頂きます。
 
お客様より頂きます設計資料にPDFの図面があります。
 
アクロバットにてPDFを開き、文字検索をしますとヒットします。
これはPDF作成にて文字をフォントにて取り込む事により
検索が可能となります。
 
設計作業においても配置や配線などをPDFで作成して
いますが文字検索が出来るような図面はできません。

CADからのPDFは作成する際にデータを絵柄として認識しており
文字としては作成がされないので文字検索が出来ないようです。
 
たまにお客様より「文字の検索が出来るPDFは出来ませんか?」
と、問合せをされることがあり、そのたび度に「申し訳ありません」
と、頭を下げている次第です。
 
エクセルとかワードとかは簡単に文字検索が可能なPDFは
作成できるのですがね・・・。
 
この件はこれから色々と調べて行きたいと思います。

信号のリターン経路

こんにちは、設計部の淺原です。
リターンがどのように帰ってくるかの続きをお話します。

上図は信号がスタート地点からゴール地点まで流れる場合のリターンの経路の図です。

4層基板の場合で、L2層がGNDベタの場合、この図の水色の線のようにGND層を通って
最短で帰ってくると思ってい方はいらっしゃいませんか?
実際にはリターンは赤の線のように、信号に沿って隣接層、または平行に配線された線を
通って帰ってきます。
断面からみると下図のようになります。

そのため、中間でVIAで配線層を入れ替えている場合、裏面の配線はVIAまでは隣接された電源層を
帰ってくるのです。
図では二つの電源層をまたぐ格好で信号が配線されており、良くない配線となります。

また、途中からはL2層を使って帰ってきますので、断面図からも分かるように、リターンが
電源層とGND層で切れてしまっており、リターンが信号に沿って帰ってくる事ができません。
このような場合は信号の切り替えし部分(※1部)に電源とGNDのVIAも設ける事が望ましいです。

信号線に隣接、または並走した分断のない線、もしくはベタがある事が理想となりますので
それを意識した内層設計を心掛けるようにすると良いでしょう。

知っている方には当然の事をあたかも、どうですか?!のように書かせて頂きましたが、もし
お役に立つことがあれば幸いです。

次回も宜しくお願い致します。

海外基板メーカーについて

 

新緑の季節となりました。

 

ここの所風が強く新芽も傷んでいるのが見受けられます。

 

さて、新年度も始まり、ここ最近海外基板メーカーの基材高騰による、

 

価格UP、基材調達の遅れ等、各方面から話を耳にする状況です、

 

その様な状況の中、メーカーでもなく資本関係もない弊社が製造現場(工場)に

 

社員を常駐させ、提携メーカーとの綿密な連携を実現させ、管理、情報収集、指導を行い、

 

少しでも早く、安く、基板を提供できる仕組みを実現しております。

ALLY JAPAN株式会社

 

当社オフィスが位置するのは

 

横浜ベイスターズのホームグラウンド横浜球場を含む横浜公園の程近くで

 

ウォーターフロントを活かした街並みに

 

みなとみらいエリア、大桟橋エリア、日本大通りエリア、山下公園エリア

 

港の見える丘公園エリアなど

 

薔薇やチューリップなど季節の花々も色鮮やかな

 

美しい景観の地に隣接しています。

 

 

 

当社は、パターン設計から基板調達、実装までの

 

工程を請け負い

 

数十年という経験豊かな基板エキスパートたちが

 

真摯に、プリント基板に於ける部品配置から

 

回路の張り巡らせ方までを丁寧に検討しながら

 

製造技術のレベルや特色に合せてレイアウトしてゆくため

 

高品質の基板制作を実現できている会社です。

 

 

 

熟達した専門のスタッフだからこそ可能にできる

 

基板設計ノウハウを備え

 

基板メーカーに対し提案型の設計ができる

 

ALLY JAPAN株式会社。

 

 

 

一方で海外にもグループ法人を置き

 

問題意識共有のため日本人スタッフをも配しているため

 

複数の海外基板メーカーとの連携も密に取れますので

 

低価格、高品質の基板を日々ご提供させて戴いております。

 

 

 

先ずは

 

ALLY JAPAN 横浜オフィスまで

 

お見積もりをお待ち申し上げております。