イニシャル費無料の謎

 

最近よく「イニシャル費不要」「イニシャル費無料」

 

の謳い文句を耳にします。

 

でも不思議ではないでしょうか?

 

基板を製造するには、一般的にフィルム・版代が必要となります。

 

では、何故イニシャル費無料が成り立つのでしょうか…?

 

それは基板単価に割り込んでいるからです。

 

両面板一枚頼むのに、毎ロット数万円かかるなんてのはその為です。

 

安価が実現しているのは同じ仕様の基板を複数個面付けして発注しているから。

 

また、データ支給の翌日から稼働するのはある程度品種を集めることが必要だからです。 

 

それに対しAllyでは、例え同じ仕様で異品種の面付けが出来たとしても、

 

必ずお客様よりご注文頂いた品番ごとに発注・管理を行います。

 

その為、作り切りの「リピート無し」から「リピート有り」への移行が可能なのです。

 

 この機会にもう一度コスト削減方法を見直してみませんか?

  

プリント基板の低湿度管理と酸化防止

 

今回は基板保管について紹介します。

 

保管ボックスなど専用の湿度管理ができるものがあるといいですね。

 

 

 

プリント基板の低湿度管理と酸化防止

 

IPC-規格基準

 

プリント基板の管理基準は、IPC-1601により湿度10%RH以下で、管理する様規定されています。

 

 

 

プリント基板の吸湿防止

 

プリント基板を通常の環境下に放置すると、大気中の水分を吸着します。

 

特に多層プリント基板は、板厚が薄くなればなるほど吸湿率が大きくなります。

 

その含水率が0.2重量%以上になると、実装工程におけるリフロー時の熱で層間剥離やミーズリング等の異常が発生します。

 

これを防止する際には、防湿包装等から取り出したプリント基板を速やかに、McDRYの超低湿度ドライボックスに収納し、水分の吸着を防止して下さい。

 

 

 

プリント基板の酸化防止(モジュール、部品内蔵基板)

 

■ 湿度5RH以下のMcDRYで、プリント基板を保管すれば、基板表面の銅泊部の酸化の促進をおくらせる事が出来ます。

 

■ 窒素ガス自動供給機付HM-1001BN 又は HM-1002BNを使用すれば、ベアチップ等を基板内部に搭載したモジュール(部品内蔵基板)の酸化防止に最適です。

 

又、その他の電子部品の酸化も完全に防止出来ます。

 

 

 

使用方法

 

1) 生基板のドライボックスの保管

 

2)

 

片面実装後の次回工程までのドライボックス保管

 

基板回路チェック用LEDMSLの5ないし5aですのでフロワーライフは48h又は24hです。

 

よって片面実装後の土日の2日間放置すると次回の反対面実装時にLEDがパンクします。

 

3) 表面実装後の部品 後付け工程までのドライボックス保管

 

4) 修理対応:修理対応前のプリント基板をベーキングし、その後、ドライボックスに保管し吸湿を防止します。

 

(リワーク作業時の熱によるプリント基板の層間剥離やミーズリングを防止します。)

 

 

ULマークについて

 

今回は、ULマークについて、少々細かくご紹介します。

 

ULマーク

 

ul_mark

 

アメリカ国内では、電気で制御されている全てのデバイスやシステムはこの認可を受けていなければなりません。

 

国内のセーフティ通則への準拠は、資格を持ちかつ認められたテスト機関から証明されるものです。

最も幅広く評価をしているテスト機関がULUnderwriters Laboratories)です。

 

ULでは国家スタンダードを組み込んだ本質コンポーネントとしてUL独自のスタンダードに沿ってテストを行っています。
 

 

UL規格に適合するフエスト製品:

 

  • 電気製品の電気的およびメカ的危険
  • 火災時のハウジング材質と絶縁体材質の保護テスト
  • バルブ:規定圧力の5倍での耐圧テスト
  • ULによる生産設備の検査  

 

フエストのULマーク取得製品についてのさらに詳しい情報を以下に示します。 

 

 

マーク

定義 

ul_listed

ケーブルやソケット付のリミットスイッチなど、

アメリカおよびカナダの規則に準じたReady to installデバイス 

ul_c

ケーブルやソケット付のリミットスイッチなど、カナダの規則に準じたReady to installデバイス

ul_mark

ケーブルやソケット付のリミットスイッチなど、アメリカの規則に準じたReady to installデバイス

ru

バルブターミナルなど、アメリカの規則に準じた、よ

り大きな製品やシステム内部に組み込むことを目的としたデバイス

ru_s

バルブターミナルなど、カナダの規則に準じた、

より大きな製品やシステム内部に組み込むことを目的としたデバイス

ru_us

バルブターミナルなど、アメリカとカナダの規則に準じた、

より大きな製品やシステム内部に組み込むことを目的としたデバイス

 

【RUマーク】レコグナイズド・コンポーネント・マーク

プリント基板などによく「ЯU」という文字がくっついたマークが書かれているのですが、
これは何のマークですかと?よく質問をいただきます。
その意味を簡単にご説明いたします。

【RUマーク】レコグナイズド・コンポーネント・マーク
(Recognized Component Mark)
ULの認証製品の中に組み込まれる形で使用される部品/材料(コンポーネント)として
ULが評価し認証したことを意味するマークで、スイッチ、電源、プリント配線板など多種多様な製品に使用されています。
そのマークが入ってたらちゃんとした材料をつかっているというULのお墨付きがあるということですね。
簡単ですが、ご参考にしてください。

基板の賞味期限

 

賞味期限なんて言葉を使うと、お客様の中には「?」と考える方もおられると思います。しかし、半導体が防湿されて送られてくるように基板も湿気にはとても敏感です。ちなみに、SRの工程が終了したばかりの基板などは悪条件下で1週間も放置すれば表面が劣化してしまいます。お客様に届けられる基板は防錆・防湿処理されてはいるものの、これも開封して放置すれば、いずれ表面が劣化して部品が実装できなくなります。今回は、基板の品質保持期限に関する話題で進めて行きたいと思います。

 

材料は条件次第で劣化の速度は変わりますが、具体的な保管条件としては、FR-4の場合で直射日光を避けた上で温度は20℃以下、湿度は50%以下が目安です。直射日光を受けると反りやねじれ・性能低下の原因となります。高温多湿の条件の下では、基板が吸湿してサビたり性能の低下を招きます。また、加工前に反りや歪みが起きないように、平らな場所で保管する必要があり、基板メーカーでは材料の保管条件や保管場所などにも気を遣っているのです。特に外形寸法が大きな基板などは立てかけていたりするとゆがんでしまいますのでご注意ください。

 

メーカーが保証する保管期限は、積層板が未開梱で1年程度、加工後のプリント配線板ではFR-4材プリフラックス処理品で未開梱品が23ヶ月、金メッキ・はんだレベラ品では未開梱でかつ保管条件が良好なら6ヶ月程度大丈夫だと思われます。開梱されたものを長期間保管する場合は、材料の保管条件を参考にして保管されると良いでしょう。なお、当然のことではありますが、基板を直に手で触れることは避けてください。触れた部分から劣化してしまいます。基本的には手袋を着用して触るかパターン面には触れずに端面を持つようにすれば大丈夫です。

 

それでは、基板は1年もすれば使い物にならなくなるかというとそうではありません。ここまでははんだ濡れ性を 考えてメーカーの保証期間のお話をしてきましたが、エポキシ樹脂の性能については、高温・高湿と物理的ストレスなどの劣化要因がなく、保管条件に問題がなければ5年程度前に製造された基板であっても表面の銅に問題がなければ使用可能です。

 

ビルドアップ基板やポリイミド樹脂系の材料は吸湿特性が相対的に高いため注意が必要です。特にビルドアップ基板は材料によって特性が大きく変わるため、予め取引先にご確認ください。ある工法のものは開梱後の保障期間が短いものもあるようです。

 

保管期間が長引いた場合は、ベーキング処理を施せば湿気を飛ばすことはできます。ただ、メーカーによっては別途費用を請求される場合もありますので極力早いうちに実装を完了されることをお勧めします。また、ゆがんだものや反ってしまったものは使えない場合もあるので注意が必要です。

 

銅ベース基板・高周波基板・大型基板

銅ベース基板
比較的安価である中国ローカルメーカー材を使用し、基板製造費を削減。
量産品のコストダウンはもちろんのこと、
試作イニシャルも¥50,000~と低価格の設定です。
アルミ基板は単純なパターンのものが多く、
CADで配線するまでもない回路などは、Allyにてデータ作成致します。
データ作成やDXFからのガーバーデータ変換も¥30,000~の設定。
あらゆる種類の基板においてコストダウンをご提案致します。
片面アルミ基板だけでなく、多層板をアルミ材に積層したものや、
アルミコア両面スルーホール基板・銅ベース基板も製造可能です。


高周波基板
Rogers(ロジャーズ)、Arlon(アーロン)などの海外メーカー製の
高周波基板用電子基材を多く取り扱っております。
国内では調達に時間を要する基材なども メーカーでストックしており、
FR-4との混合材などで製造することもできます。
非貫通穴など特殊加工とも組み合わせ可能です。


大型基板
試作メーカーで対応できる最大サイズは510X1200mmです。
他社では製造できないサイズの基板を作りたい場合や、
大きいサイズの基板を安く作りたい場合は是非Allyにご相談下さい。

最近弊社では、シールドFPC基板のご依頼が殺到しています。

シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板)とは、高周波信号の高速伝送/ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板(FPC基板)です。
回路が高速になってくると、それに伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。
そこでフレキシブル基板(FPC基板)の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るためにいくつかの方法があります。
一つは通常の両面フレキシブル基板(両面FPC)の片側の導体層をシールド層として使用するというものです。
具体的には信号側層で各信号ライン間にシールド用ラインを1本ずつ入れて、これを裏面のシールド層へTH(スルーホール)で接続するというものです。
もう一つは銀ペーストをシールド層として印刷する方法です。これは、まず片面フレキシブル基板(片面FPC)を製作し、
回路上にカバーレイをし、予めコンタクト部には窓穴をあけておき、この上に銀ペーストを塗布(印刷)する。
ただ、この銀ペースト印刷法は、時に(ピンホール発生など)製造工程での歩留まりがあまりよろしくない場合があり、
現在弊社では主にシールドフィルムを使用するようにしています。
シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。
片面フレキシブル基板(片面FPC基板)、両面フレキシブル基板(両面FPC基板)、多層フレキシブル基板(多層FPC基板)などへのシールド処理が可能です。
このシールドFPC基板は、無論中国での生産も可能です。

基板製作短納期対応について

花粉症で辛い日々を過ごしています。

先日無花粉スギの開発をテレビで見て、花粉症に悩むのもあと数年かと心躍らせております。

 

さて、弊社で手配する基板の短納期対応についてですが、生板の国内製作と中国製作では

輸送期間の違いもあり、もちろん中国製作の方が時間はかかりますが、

実働日数は基本的に両面坂で2日、4層板で1週間程度となります。

ご要望に応じて土日の対応、更に特急費をかけてさらなる短納期での調達も可能と

なります。

AW設計から始まり、1シートからの試作や量産、実装まで、幅広く

対応させていただいております。

価格競争が激しくなる中、品質の担保、短納期の対応でご満足いただけるよう

工場との連携を常に行っております。

 

今後ともAllyの設計から量産までの一貫した基板調達をご利用いただければ幸いです。

弊社はリジットフレキの生産実績が豊富です

リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC基板)とは、部品実装のしやすさ、

曲げることによる立体配置など、
リジッド基板とフレキシブル基板(FPC基板)の利点を併せ持った基板です。
通常は部品などを実装するリジッド部と屈曲をするフレックス部とで構成されます。
リジッド部はフレキシブル層とリジッド層が全て重ねあわされており、

各層間をTH(スルーホール)で接続しています。
高密度回路の場合などには、この部分にビルドアップ法を適用します。
フレックス部は折り曲げできるようにフレキシブル層のみで構成しますが、
このフレキシブル層も導体が3層以上にもなると事実上屈曲性が著しく損なわれるため、
各フレキシブル層は2層を1単位(さらに屈曲寿命を要する場合などは1層1単位)として

分離するようにします。
又、リジッド基板とフレキシブル基板(FPC基板)が一体化しているため、

両基板間の接続用コネクタが不要。
コネクタ要らずで基板間の接続が可能です。
このように、リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC基板)は多様な構成が可能であり、
1つの多層リジッドフレキシブル基板(多層リジッドFPC基板)で
1つの電子機器全ての配線を処理する事も技術的には可能となっています。
形状も折り畳みタイプやブックバインダータイプなど様々な形状のものを製作しています。
お客様の製品用途に応じ、仕様のご提案をさせて頂きます。

続きを読む

イニシャル費無料の謎

最近よく「イニシャル費不要」「イニシャル費無料」
の謳い文句を耳にします。


でも不思議ではないでしょうか?
基板を製造するには、一般的にフィルム・版代が必要となります。
では、何故イニシャル費無料が成り立つのでしょうか…?
それは基板単価に割り込んでいるからです。


両面板一枚頼むのに、毎ロット数万円かかるなんてのはその為です。
安価が実現しているのは同じ仕様の基板を複数個面付けして発注しているから。
また、データ支給の翌日から稼働するのはある程度品種を集めることが必要だからです。


それに対しAllyでは、例え同じ仕様で異品種の面付けが出来たとしても、
必ずお客様よりご注文頂いた品番ごとに発注・管理を行います。
その為、作り切りの「リピート無し」から「リピート有り」への移行が可能なのです。
 この機会にもう一度コスト削減方法を見直してみませんか?
ご質問・ご相談はお気軽にお尋ねください。

アルミ基板、高周波基板、大型基板

アルミ基板

比較的安価である中国ローカルメーカー材を使用し、基板製造費を削減。
量産品のコストダウンはもちろんのこと、
試作イニシャルも¥50,000~と低価格の設定です。
アルミ基板は単純なパターンのものが多く、
CAD
で配線するまでもない回路などは、Allyにてデータ作成致します。
データ作成やDXFからのガーバーデータ変換も¥30,000~の設定。
あらゆる種類の基板においてコストダウンをご提案致します。
片面アルミ基板だけでなく、多層板をアルミ材に積層したものや、
アルミコア両面スルーホール基板・銅ベース基板も製造可能です。

高周波基板

Rogers(ロジャーズ)Arlon(アーロン)などの海外メーカー製の
高周波基板用電子基材を多く取り扱っております。
国内では調達に時間を要する基材なども メーカーでストックしており、
FR-4
との混合材などで製造することもできます。
非貫通穴など特殊加工とも組み合わせ可能です。

大型基板

試作メーカーで対応できる最大サイズは510X1200mmです。
他社では製造できないサイズの基板を作りたい場合や、
大きいサイズの基板を安く作りたい場合は是非Allyにご相談下さい。


インラインAOI

営業部の雨宮貴志です。


以前中国の製造ライン自動化についてお話しさせていただきましたが、

今回はインラインAOIについてご紹介させていただきます。


昨今、中国資本工場が資金力をつけ、設備に増資する傾向にある中、

ラインの自動化が目立ちます。

その代表的な一つがインライン型のAOIです。

中国の製造ラインにおいて、近年まではAOIはインライン型ではなく、

通常の外観検査装置を用いて検査をする工場がほどんどでした。


AOIをラインの中に組み込み、自動化することにより人員の削減、

検査漏れリスクや検査時の傷による不良発生を抑えることができるなど、

多くのメリットがあります。

中国最低賃金上昇に伴い人件費が大幅に上がっている中、このような自動化設備の

導入はコスト削減においてとても重要なことと言えます。

また工場品質の向上においても大きな役割を担うことになるでしょう。


これから、中国品質は大きく成長すると思います。


FPC基板について

Ally Japan㈱ 営業部 秋山です。


今回はFPC基板について一言…。

まずは、FPC基板っていったい何?と聞かれると、次のような回答になると思います。

FPC(Flexible Printed Circuits)は『フレキシブルプリント配線板』や

『フレキシブルプリント回路基板』や単純に『フレキ』と呼ばれ、

絶縁性を持った薄く柔らかいベースフィルム(ポリイミド等)に銅箔等の導電性金属を

貼り合わせた基材(CCL)に電気回路を形成した基板を指します。


このCCL(Copper Clad Laminate)は銅張積層板という意味で、

リジッド基板の材料も同じ呼び方ですが、

FPCの場合はFCCL(Flexible Copper Clad Lamination)と呼ばれる場合もありますが、

このFCCLには大別して3層材と2層材とがあります。


3層材はベースフィルム(ポリイミドなど)と銅箔をエポキシ系の接着剤で

貼り合わせたもので、2層材はベースフィルム(ポリイミドなど)に直接銅箔を

融着させたものです。
3層材は、2層材と比較してコストは安いのですが、接着剤にエポキシ系を使っている為、

ポリイミドとの熱収縮率の違いで、ピッチ精度が要求されるFPCには不向きですが、

2層材は、熱収縮率の違う接着剤を使用していな分、

ピッチ精度が要求されるFPCに向いております。


FPCは、フィルム状で非常に薄く、自由自在に曲げることができるため、

電子機器内でのわずかな隙間や立体的な配置、携帯電話のヒンジやHDDのアーム等、

繰り返して屈曲する可動部での使用に適しております。

そして、硬くてあまり曲がらない硬質基板(リジッド基板)と比べると、

薄く非常に軽量であることも大きな利点となり、現在ではスマートフォンや携帯電話、

液晶テレビなどあらゆる電子機器の小型軽量化・薄型化に欠かせないものとなっています。


FPCの歴史は意外に古く、もともとは1960年代に宇宙開発・航空・軍事などの用途に

使われたのが始まりだといわれています。
1970年代になり、小型化を要求される光学一眼レフカメラや薄型電卓など民生用途に

転用されようになり、急速に普及して今日に至っております。

FPC基板の構造から分類すると次のようになります。


【片面FPC】
ポリイミドフィルムの片面に銅箔を一層だけ持った標準的なFPCです。

片面銅箔にパタ-ンを形成し、その導体の上に、

絶縁層(カバーレイ、または、FPC用レジストインク)を設けたシンプルな構造のため、

FPCの「薄く柔らかい」という特徴を最も発揮できます。
その特徴である、自由な曲げと凹凸部への追従性に優れていることから、

組み込みスペースの有効利用に有利で、繰り返し屈曲に優れている為、

稼働部での省スペース配線が有利になっております。


【両面FPC】
両面銅張板(FCCL)に穴明け・スルーホールめっき後パタ-ン形成(表裏)し、

表裏に表面絶縁層(カバーレイ、または、FPC用レジストインク)を設けた構造です。
片面FPCに比べ複雑な配線が可能で、部品を表裏に搭載することもでき、

更にスペースの有効利用が可能になります。


【多層FPC】
多層FPCは、片面FPCや両面FPCを組み合わせボンディングシートで熱圧着した
FPCで、回路を多層化して、高機能かつ軽量小型化を実現しております。

様々な構造があり、パターン設計自由度が高いのが特徴のひとつです。

実装部をリジッド基板として、ケーブル部をFPCとするリジッド&フレキ基板ではなく、

現在は、実装部もポリイミド材を使った『オールポリイミド』で構成された多層FPCが

主流です。


現在は、貫通基板だけでなく、ビルドアップ構造の多層FPCを採用するメーカーも

増えてきており、より設計の自由度が高くなるのと、同時に、さらに高機能化、

小型軽量化が進んでおります。

FPC基板を採用したいが、どの構造がコストパフォーマンスに優れているか…

をお悩みのようでしたら、是非ともご相談下さい。

もっとも効率の良い構造を設計から提案させて頂きます。


次回はリジッド&フレキ基板についてお話ししようと考えております。

※プリント基板、設計なければ只の板※

プリント基板製作に置いて、設計(パターン設計)は、とても重要な項目のひとつです。
基板設計によって、部品の特性が活かされるか否かが決まるといわれています。
昨今、非常に便利な電化製品が幅広いジャンルで数多く存在しています。
例えば、毎日持ち歩く携帯電話や、現代の仕事現場では欠かすことのできないパソコンなどです。


これら全ての電化製品には、プリント基板が使用されています。
プリント基板に搭載される部品が上手く機能することで、この便利な世の中が

成り立っています。


例えば「ノイズ対策」。
ノイズによるトラブルが発生してから「ノイズ対策部品」を追加することもできますが、

部品搭載スペースの増加・発熱量の増加にも繋がります。
このようなカットアンドトライで対策を行うと、コスト上昇・開発期間の増加などの

問題点も発生します。
これをパターン設計段階でグランド強化を行うなどの対策を施すことで、上記のような

問題を抱えずに済ませることができます。
このように、部品を上手く機能させるため、はプリント基板設計が非常に重要であると

言えます。


当社では、多岐にわたる製品の基板設計実績を踏まえ、お客様に最も適した基板設計を

行い、その特性を確保した、プリント基板を国内・海外で生産し、

一早くご提供いたします。


お気軽にご相談ください。

中国プリント基板メーカーの変遷(3/3)

現在の中国内基板メーカーは、

日系、台湾系、香港系、中国系その他外国(主にヨーロッパ)と大雑把に区分すると、

積極的に中国内設備投資しているところは、中国系とヨーロッパ系となると思います。

ヨーロッパは、自国内での拡大が環境問題から難しいので、

遅れながらも中国内での生産に重点を置いてきている。

中国系は、積極的な設備投資を質量とも継続し、

現在は、中国系が、一番供給能力を付けてきている。このような事情を考え、

中国での基板の調達は、従来の日系、台湾系、香港系優位の考え方を修正していく必要が

ありそうである。

日本品質を中国価格で提供する

AllyJapan 営業部の雨宮です。


今回はAllyの強みである品質基準の統一について。

品質基準の取り交わしが細かくされずに基板製造をしてしまうと様々な問題が発生します。レジストずれ、シルクのずれ・かすれ等に関しては、

製造作業者の技量によって品質が大きく異なるため、問題になることが多いです。

メーカー毎に品質基準は決められておりますが、その基準がお客様と合致するかどうかは

製造前に必ず確認すべき内容です。

また、基板によって、お客様によっても許容範囲に違いがあることも多々あります。


当社では、工場・お客様・基板毎で基準が異なる中、製造後に問題とならないように

Ally品質を確立しております。

Ally品質は決して厳しい基準とはなっておりませんが、多くの中国工場・日本国内顧客の

基準を総合して作成されたものです。


製造前に工場と顧客にAlly品質の確認を取り、品質基準の認識を一致いたします。

この基準に基づき中国メーカーの検査員が検査を行い、

その後にAllyの検査員が再度検査を行い、2重検査を実施しております。

この一連のスキームこそがAllyの強みとなり、お客様に選んで頂いている最大の理由です。


『日本品質を中国価格で提供する』を可能にするAlly品質。


今後も更なる顧客満足向上を目指して参ります。

3Dプリンターの現状と今後ついて

本日もALLY JAPAN BOLGをご覧いただき有り難うございます。

 

前回に続きまして、3Dプリンターの話をさせていただこうと思います。

3Dプリンター技術は現在、プリント配線板に部品実装を出来る段階まで来ています。
試作すると考えた場合に自分自身で実装されたプリント配線板まで完成させることが

出来ます。

 

3Dプリンターでの製作はレジスト版やメタル版など作る必要がないため費用、

時間が短縮されます。
通常ですと、試作で数枚作るものが数万円から十数万の費用と1~2週間程度の時間が

かかります。
それが3Dプリンタですとインクの代金だけで済みます。

 

またこの技術が実用化された場合、プリント基板業界は大きく様変わりします。

そのような変化にも弊社は柔軟に対応し、お客様の信頼を勝ち取る所存です。
弊社の設計から製造、実装までを強みとしていることが今後より一層いかせるのではと

考えています。

 

最後までお付き合いいただき有り難うございます。

リジッド基板について

Ally Japan㈱ 営業部 秋山です。


プリント基板は大まかには、次のように3つに分類されると思います。


1. リジッド基板(硬いを意味するRigidから、こう呼ばれております。)
柔軟性のない絶縁体を用いた基板


2. フレキシブル基板(FPC:Flexible Printed Circuit)
薄くて柔軟性のある絶縁体を用いた基板


3. リジッドフレキシブル基板
硬質な材料と薄くて柔軟性のある材料を複合した基板


今回は一般的にプリント基板と呼ばれる、リジッド基板について一言…。

リジッド基板の構造から分類すると次のようになります。


【片面基板】
片面のみにパターン(導体)があるもの。1層基板


【両面基板】
両面にパターン(導体)があるもの。2層板


【多層基板】
お菓子のウエハース状に絶縁体とパターン(導体)を積み重ねたもの。


部品実装密度が上がり、回路が複雑になると、両面基板では回路配線を

収容しきれない場合は、層を増やして多層板で対応してする場合があります。
表層以外の層は直接目視できないため、保守性が劣るため、4層板の場合は、

目視しやすくするために、内層(L2、L3)を電源層及びグランド層として、

表層(L1、L4)に信号線を配置する設計が大半となっております。


また、さらに高密度実装が要求される機器では、6層や8層基板もしばしば

採用されております。
層数を増やす方法は、4層で収容しきれなくなった信号配線を追加層に

順次収容する場合と予め層数を決めて、各層に平等に配線設計する場合があります。


尚、多層板の種類を大きく分類すると、スルーホールで層間の回路を接続する貫通多層板、
Interstitial Via Hole(IVH)で層間を接続するIVH多層板、

ビルドアップ工法で製造されるビルドアップ基板に分けられます。


貫通多層板はパソコン用マザーボードなどの比較的大きいサイズの基板で

採用されております。そ

れにひきかえ、ビルドアップ基板(海外ではHDIと呼ぶ)は、逐次積層法により
一層ずつ層を積み上げ(ビルドアップ)、レザー加工などで、直径0.08~0.1mm程度の

微細な、層間接続ビアを形成した小型でも配線密度の高い多層板を実現しております。
ビルドアップ基板と一言で言っても、多くの企業でさまざまな方式で製造されております。


日本IBMが開発した、感光性樹脂にフォトリングラフィで穴をあけをおこなう、

SLC(Surface Laminar Circuit)基板が先鞭をつけたとされるが、

現在は京セラサーキットソリューションズに移管されております。


また、海外では、ビルドアップ基板とは言わず、High Density Interconnect(HDI)、

層間接続ビアはMicro-Via(マイクロビア)と呼ばれております。

このいわゆるビルドアップ基板は、携帯電話、デジタルカメラなど実装密度が高く、

薄型化が要求される短小軽薄製品にどんどん採用されており、これからも、

需要の高まる基板であることは間違いないといえます。


ただ、このビルドアップ基板は基本的に一層ずつ積層を行い、その都度ビア形成、

パターン形成を行う必要があるため、積み上げ層数が増えれば、増えるほど、

製造コストがかかる欠点があります。


現在、当社ではビルドアップ基板を採用するにあたって、設計から層数の削減などの、
コストを抑える設計などを提案させております。

ビルドアップ基板を採用したいが、コスト…がとお思いのようでしたら、

色々なご提案をさせて頂きますので、是非ともご相談下さい。


次回はFPCについてお話ししようと考えております。

プロダクトデベロップメント

こんにちは。
秋も深まって参りました。
澄みきった空に浮かぶ爽やかなうろこ雲が
ゆったりと風に身をまかせながら自在にそのカタチを変えてゆきます。
横浜山下公園の街路樹も少しづつ色付いてまいりましたが
みなさま如何お過ごしでしょうか?


プロダクトデベロップメント(Product development)なる言葉がございまして
こちら商品開発というよりは、
寧ろ製品開発といった訳語が一般的になりつつあるようです。


”基板”は、最終局面でその全容が決定されながら、
生産工程の初期に搭載されるという本来的性質上
納期に追われるという使命(宿命)を与えられているんですね。
そうした基板の本質を踏まえ設計では、同時並行設計を導入し
ひとつの設計を多人数でカバーしながら
極めてスピーディに設計を熟して行く方式を常態化しつつ
一方で
基板品質を維持してのコストダウンとなれば
海外調達がその最善策ともなって参ります結え
結果、その輸送の多くは海運でなく空輸の傾向にございます。
よって、エンドユーザー様が大手通信会社様向け基板に於きましては
一回に付き2000~3000KG(4~6パレット相当)を週2回ペースで輸入すると

いったようなハードな状況もございました。


空輸になりますとドアtoドアで貨物を運ぶスタイルとなる
当に国際宅急便的クーリエと呼ばれる業者さんから
縦割りでお見積りを下さるフォワーダーと呼ばれる業者さんまで
実に様々ですがいかにしてそれぞれの特性を見出し輸送コストを抑え
お客様にメリットを甘受戴くべくどこまで動けるか
それも海外基板調達のスペシャリストを自負する
当社の責務と考えております。

あめみや

PCB業界について

PCB業界のトップに立っている台湾健鼎株式会社の9月単月の売り上げは、

41.5億元となり、記録を塗り替え2015年Q3の総額は最高潮に達しています。


予想だにしなかったこの勝因を分析致しますに、その主要因は
HDI基板とサーバー用基板に注力したことにあるようです。


台湾健鼎2015年9月の売上は8月(38.32億元)と比べて4.6%の成長率に達しています。

2014年9月の売上と比べても8.3%の成長率になります。

Q3の総額も119.44億元で2015年のQ2と2014年のQ3よりそれぞれ16.72%、

6.6%の成長率になっており、1月から9月までのトータルは321.7億元にも及びます。


健鼎は製品構成も調整し、生産性の高い自動車搭載基板のシェアは

14%の高水準に達しています。

今後もこの方針を堅持し、記録を更新するべく躍進中とのことです。


私たちは、簡単な基板であっても、高性能な基板であっても、

お客様のニーズに応じて最も適切なメーカーを速やかにご紹介させて戴くことを目指し
ALLY社員一同、日々精一杯頑張っております。